Η Apple ξεκινά να εργάζεται στο A19 Bionic SoC για τη σειρά iPhone 17 Pro

Το A19 Bionic θα μπορούσε να είναι το πρώτο chipset iPhone που κατασκευάζεται χρησιμοποιώντας έναν κόμβο διεργασίας 2nm

Με τον φετινό A17 Bionic τον πρώτο επεξεργαστή εφαρμογών smartphone (AP) που θα κατασκευαστεί με χρήση του κόμβου 3nm, σημαίνει ότι τα μεγέθη των χαρακτηριστικών του είναι μικρότερα, συμπεριλαμβανομένου του μεγέθους τρανζίστορ. Αυτό, θεωρητικά, σημαίνει περισσότερα τρανζίστορ μέσα σε κάθε καλούπι, γεγονός που κάνει ένα τσιπ πιο ισχυρό και ενεργειακά αποδοτικό. Υπάρχουν 16 δισεκατομμύρια τρανζίστορ μέσα σε κάθε A16, οπότε μπορούμε να περιμένουμε μια αξιοπρεπή αύξηση για το A17 Bionic.

Για παράδειγμα, το 7nm A13 Bionic που χρησιμοποιήθηκε στη σειρά iPhone 11 του 2019 περιείχε 8,5 δισεκατομμύρια τρανζίστορ. Το A14 Bionic που τροφοδοτεί τη γραμμή iPhone 12, το πρώτο SoC iPhone που κατασκευάστηκε με χρήση κόμβου διαδικασίας 5nm, διέθετε 11,8 δισεκατομμύρια τρανζίστορ. Ο αριθμός αυξήθηκε στα 15 δισεκατομμύρια για το 5nm A15 Bionic του

iPhone 13

και με κίνδυνο να

επα

ναλάβουμε τον εαυτό μας, έφτασε τα 16 δισεκατομμύρια με το

iPhone 14 Pro

σειράς A16 Bionic. Το τελευταίο κατασκευάστηκε χρησιμοποιώντας μια βελτιωμένη διαδικασία 5nm που ονομάστηκε 4nm.

Η Apple πιστεύεται επίσης ότι εργάζεται στο τσιπ M5

Το A19 Bionic, το οποίο θα πρέπει να βρίσκεται μέσα στο iPhone 17 Pro και το iPhone 17 Pro Max/Ultra, θα μπορούσε να είναι το πρώτο τσιπ στο iPhone που θα παραχθεί χρησιμοποιώντας τον κόμβο διεργασίας 2nm της TSMC, ο οποίος θα το έκανε επίσης το πρώτο iPhone που χρησιμοποιεί το Gate-All -Γύρω από (GAA) τρανζίστορ. Αυτά τα τρανζίστορ επιτρέπουν στην πύλη να έρχεται σε επαφή με το κανάλι και στις τέσσερις πλευρές, με αποτέλεσμα λιγότερη διαρροή ρεύματος, αυξημένη απόδοση και μεγαλύτερη ενεργειακή απόδοση.

Τώρα που η Apple εργάζεται στο A19 Bionic, ίσως έχει σχεδόν ολοκληρώσει τη δουλειά της στο A18 Bionic SoC που θα πρέπει να βρίσκεται μέσα στα iPhone 16 Pro και iPhone 16 Pro Max/Ultra. Το A18 Bionic πιθανότατα θα παραχθεί χρησιμοποιώντας τον κόμβο διεργασίας N3E της TSMC, ο οποίος αναμένεται να αποφέρει κάποια εξοικονόμηση κόστους για άλλους κατασκευαστές τηλεφώνων σε σύγκριση με τον κόμβο N3E που χρησιμοποιεί η TSMC για την κατασκευή του A17 Bionic.