Google: ο Tensor G3 θα «ρίξει» τη θερμοκρασία λόγο νέου τρόπου κατασκευής

Ο Google

είχε λίγο περίεργο ιστορικό, αλλά τα πράγματα φαίνονται πιο φωτεινά για την επερχόμενη τρίτη γενιά. Παράλληλα με τις βελτιώσεις στην κατασκευή της Samsung, μια νέα φήμη λέει ότι ο

θα υιοθετήσει μια νέα μέθοδο συσκευασίας για να εμποδίσει το τσιπ να δημιουργήσει υπερβολική θερμότητα και να λειτουργεί πιο αποτελεσματικά συνολικά.

, Google: ο Tensor G3 θα «ρίξει» τη θερμοκρασία λόγο νέου τρόπου κατασκευής, TechWar.gr

Στις μέχρι στιγμής προσπάθειές της, τα τσιπ Tensor της Google για τηλέφωνα Pixel δεν τα πήγαν και πολύ καλά. Η απόδοση δεν έχει μείνει πολύ πίσω, αλλά τα προβλήματα με το μόντεμ και τη συνολική απόδοση έχουν οδηγήσει σε ασθενέστερο σήμα, κακή διάρκεια ζωής της μπαταρίας και ιδιαίτερα εύκολη υπερθέρμανση. Είναι ένα πρόβλημα που πρέπει να διορθώσει η Google, καθώς βλάπτει τα τηλέφωνα της εταιρείας όπως αναφέραμε και παλαιότερα.

Ο Tensor G3 πρόκειται να κάνει το ντεμπούτο του στο Pixel 8 τον επόμενο μήνα, φημολογείται ότι θα παρουσιάσει μια νέα διάταξη πυρήνα και πολύ πιο σύγχρονο υλικό που από μόνα τους θα μπορούσαν να φέρει κάποιες βελτιώσεις, ειδικά σε συνδυασμό με βελτιώσεις που φέρεται να έχει κάνει η Samsung στη διαδικασία κατασκευής της. Όμως, σύμφωνα με το @Tech_Reve στο Twitter/X, μπορεί να υπάρχουν ακόμη περισσότερα από ότι περιμένουμε.

Σύμφωνα με τους ισχυρισμούς, ο Google Tensor G3 θα χρησιμοποιήσει τη μέθοδο συσκευασίας FO-WLP, για πρώτη φορά για το Foundry της Samsung. Το “

Fan-out wafer-level packaging”

αναπτύχθηκε για να βοηθήσει στη δημιουργία μικρότερου συνολικού αποτυπώματος βελτιώνοντας παράλληλα τη θερμική απόδοση. Η Samsung αναφέρθηκε για πρώτη φορά ότι υιοθέτησε τη νέα μέθοδο στον ιστότοπο DigiTimes μετά την πρόσληψη ενός βετεράνου της

.

Αν αληθεύει, αυτό θα μπορούσε να βελτιώσει το συνολικό feeling του Tensor G3, καθώς, ρεαλιστικά, το πρόβλημα που έχουν οι περισσότεροι άνθρωποι με το τσιπ είναι η τάση του να δημιουργεί θερμότητα. Αυτό είναι κάτι που είναι ιδιαίτερα αισθητό στις υψηλές θερμο

ες του καλοκαιριού, και φέτος είδαμε αυτές τις θερμοκρασίες να συνεχίζουν να αυξάνονται.

, Google: ο Tensor G3 θα «ρίξει» τη θερμοκρασία λόγο νέου τρόπου κατασκευής, TechWar.gr

Η Google πρόκειται να αποκαλύψει τα Pixel 8 και Pixel 8 Pro, που υποστηρίζονται από το Tensor G3, στις 4 Οκτωβρίου.

The post Google: ο Tensor G3 θα «ρίξει» τη θερμοκρασία λόγο νέου τρόπου κατασκευής appeared first on GizChina Greece.



gr.gizchina.com


Leave A Reply



Cancel Reply

Your email address will not be published.