Η Intel λέει ότι το μέλλον των τσιπ θα εξαρτηθεί από το ίδιο υλικό που εξετάζετε αυτή τη στιγμή
Η Intel θα χρησιμοποιεί γυαλί στη διαδικασία
κατασκευή
ς της μέχρι το τέλος της δεκαετίας για να συσκευάσει έως και 30 τρισεκατομμύρια τρανζίστορ σε ένα μόνο τσιπ.
Η ανακάλυψη υλικού,
που
ανακοινώθηκε στο Intel Innovation 2023, θα δει την «τεχνολογία υποστρώ
ματ
ος γυάλινου πυρήνα» να αν
τι
καθιστά την οργανική ρητίνη που χρησιμοποιεί επί
του
παρόντος ως βάση για τα εξαρτήματα που κατασκευάζει.
Η χρήση γυαλιού θα δώσει στην Intel 50% μεγαλύτερη επιφάνεια τσιπ, ώστε να μπορεί, για παράδειγμα, να χωρέσει περισσότερα πλακίδια CPU σε ένα μόνο πακέτο. Μαζί με καινοτομίες όπως το 3D stacking, η Intel θα προβλέψει 30 τρισεκατομμύρια τρανζίστορ συσκευασμένα σε γυάλινο υπόστρωμα. Αυτό σημαίνει ότι οι ταχύτερες CPU, όπως αυτές που χρησιμοποιούνται για υπολογιστές υψηλής απόδοσης και κέντρα δεδομένων, πρόκειται να γίνουν ακόμη πιο γρήγορες. Σημαίνει επίσης ότι η βιομηχανία θα συνεχίσει να ακολουθεί τον νόμο του Μουρ – ο οποίος προέβλεπε ότι ο αριθμός των τρανζίστορ σε ένα τσιπ θα διπλασιαζόταν κάθε λίγα χρόνια.
Γιατί η Intel επιδιώκει ένα μέλλον με επίκεντρο το γυαλί;
«Μετά από μια δεκαετία έρευνας, η Intel πέτυχε κορυφαία γυάλινα υποστρώματα για προηγμένες συσκευασίες», δήλωσε ο ανώτερος αντιπρόεδρος και γενικός διευθυντής Συναρμολόγησης και Ανάπτυξης Δοκιμών της Intel, Babak Sabi.
«Ανυπομονούμε να προσφέρουμε αυτές τις τεχνολογίες αιχμής που θα ωφελήσουν τους βασικούς μας παίκτες και τους πελάτες χυτηρίων για τις επόμενες δεκαετίες».
Η χρήση γυαλιού είναι απαραίτητη επειδή το βιομηχανικό πρότυπο οργανικό υπόστρωμα θα φτάσει στα όριά του τα επόμενα χρόνια, σύμφωνα με τον κολοσσό κατασκευής τσιπ.
Πολλά τρέχοντα system-in-packages (SiPs) χρησιμοποιούν τέσσερα chiplet, αλλά η Intel αναμένει ότι το γυαλί θα ανοίξει το δρόμο για 24 x 24 SiP – τα οποία θα επεκτείνουν σημαντικά τις δυνατότητες των ταχύτερων επεξεργαστών, ειδικά για υπολογιστές υψηλής απόδοσης (HPC).
Πέρα από την απλή συσκευασία περισσότερων τρανζίστορ σε ένα σύστημα, τα γυάλινα υποστρώματα θα βελτιώσουν επίσης την παροχή ισχύος στα τσιπ, τα οποία αναπόφευκτα θα απαιτούν περισσότερη ενέργεια.
Η επιπεδότητά τους επιτρέπει καλύτερο βάθος εστίασης για τη λιθογραφία, παράλληλα με καλύτερη σταθερότητα διαστάσεων για τις διασυνδέσεις – επιτρέποντας βασικά σε περισσότερα chiplet να συνδέονται μεταξύ τους.
Μπορούν επίσης να αντέξουν πολύ υψηλότερες θερμοκρασίες, οι οποίες θα χρειαστούν εάν η Intel διερευνήσει τους στόχους της να δημιουργήσει τα τεράστια 24 x 24 SiP της.
Η Intel θα αρχίσει να χρησιμοποιεί υποστρώματα γυάλινου πυρήνα στις συσκευασίες μέχρι το τέλος της δεκαετίας, επιβεβαίωσε η εταιρεία, και θα είναι σοκ αν η υπόλοιπη βιομηχανία δεν ακολουθήσει νωρίτερα.
