Modern technology gives us many things.

Κριτική MSI MEG Z790 ACE MAX & MAG Z790 Tomahawk MAX

Δεν είναι μυστήριο ότι η Intel πρόκειται να λανσάρει σύντομα τη σειρά CPU της 14ης γενιάς και ως εκ τούτου, οι πωλητές μητρικών πλακών ανανεώνουν τις υπάρχουσες σειρές προϊόντων τους και προσφέρουν νέα σχέδια chipset Z790/B760 που συνοδεύονται από καλύτερο I/O. VRM, δυνατότητες ψύξης και πολλά άλλα. Από σήμερα, η MSI παρουσίασε τη σειρά μητρικών πλακών επόμενης γενιάς Z790 MAX, οι οποίες ουσιαστικά αποτελούν «μεγιστοποίηση» των αρχικών τους σχεδίων και προσφέρουν κάτι φρέσκο ​​στους καταναλωτές.

Για τη σημερινή ανασκόπηση, ρίχνουμε μια ματιά στα MSI MEG Z790 ACE MAX και MSI MAG Z790 Tomahawk MAX, τα οποία στοχεύουν και τα δύο στην αγορά high-end με τιμές 699 $ και 329 $ ΗΠΑ, αντίστοιχα. Απέχουμε ακόμη ένα μήνα από την κυκλοφορία των επεξεργαστών επόμενης γενιάς, οπότε περιμένετε μια επανεπισκόπηση αυτών των πλακών στα νεότερα τσιπ όταν είναι διαθέσιμα.

Η πλατφόρμα Intel LGA 1700

Οι επιτραπέζιοι επεξεργαστές Raptor Lake-S της Intel διαθέτουν υποστήριξη στην υποδοχή LGA 1700, η ​​οποία χρησιμοποιείται επίσης από τους επεξεργαστές Alder Lake. Οι επεξεργαστές Raptor Lake-S κυκλοφόρησαν μαζί με τις μητρικές της σειράς 700. Μπορείτε να περιμένετε όλες τις κορυφαίες προδιαγραφές από τις μητρικές πλακέτες Z790 με τις καλύτερες δυνατότητες overclocking και τελειοποίησης.

Ένα άλλο ενδιαφέρον πράγμα που πρέπει να μιλήσουμε για το Z790 PCH είναι ο κόμβος διεργασίας και οι διαστάσεις του. Το Z790 PCH βασίζεται στον κόμβο των 14nm και έχει μέγεθος 98mm2, το οποίο είναι ελαφρώς μεγαλύτερο από το Z590 PCH που παρουσιάζεται στις μητρικές πλακέτες LGA 1200 socket.

Σύγκριση chipset πλατφόρμας επιφάνειας εργασίας Intel

Όνομα chipset Meteor Lake-S (MTL-S) PCH / 800 (Z890) Raptor Lake-S (RPL-S) PCH / 700 Series (Z790) Alder Lake-S (ADL-S) PCH / 600 Series (Z690) Rocket Lake-S (RKL-S) PCH / 500 Series (Z590) Comet Lake-S (CML-S) PCH / 400 Series (Z490) Coffee Lake S (CNL-H) PCH / 300 Series (Z390/H370, B360, Q370, H310) Πλατφόρμα Coffee Lake S (KBL-R) PCH / Z370
Κόμβος διεργασίας TBD 14 nm 14 nm 14 nm 14 nm 14 nm 22 nm
Επεξεργαστής 22, 14 (TBD) 24,16C,12C,10C,6C,4C (TBD) 16C,12C,10C,6C,4C (Πλήρης στοίβα εταιρικού/καταναλωτικού SKU κατά την κυκλοφορία) 8C, 6C (Πλήρης στοίβα εταιρικού/καταναλωτικού SKU κατά την κυκλοφορία) 10C, 8C, 6C, 4C, 2C (Πλήρης στοίβα εταιρικού/καταναλωτικού SKU κατά την κυκλοφορία) 8C, 6C, 4C, 2C (Πλήρης στοίβα εταιρικού/καταναλωτικού SKU κατά την κυκλοφορία) 8C, 6C, 4C (6 SKU καταναλωτών κατά την κυκλοφορία)
Μνήμη Έως DDR5-5600+ (Εγγενής) Έως DDR5-5600 (Εγγενής)
Μέχρι DDR4-3200 (Εγγενές);
Έως DDR5-4800 (Εγγενής)
Έως DDR4-3200 (Εγγενής)
Έως DDR4-3200 (Εγγενής) Έως DDR4-2933 (Εγγενής) Έως DDR4-2666 (Εγγενής) Έως DDR4-2666 (Εγγενής)
Δυνατότητες οθόνης eDP / 4DDI (DP, HDMI). Δυνατότητες οθόνης eDP / 4DDI (DP, HDMI). Δυνατότητες οθόνης eDP / 4DDI (DP, HDMI).
HDCP 2.2 (HDMI 2.0aw/LSPCON)

Ενσωματωμένο DSP ήχου διπλού πυρήνα με εκφόρτωση ήχου USB
Διεπαφή ψηφιακού ήχου SoundWire

HDCP 2.2 (HDMI 2.0aw/LSPCON)

Ενσωματωμένο DSP ήχου διπλού πυρήνα
Διεπαφή ψηφιακού ήχου SoundWire

HDCP 2.2 (HDMI 2.0aw/LSPCON)

Ενσωματωμένο DSP ήχου διπλού πυρήνα
Διεπαφή ψηφιακού ήχου SoundWire

HDCP 2.2 (HDMI 2.0aw/LSPCON)

Ενσωματωμένο DSP ήχου διπλού πυρήνα
TBD Ενσωματωμένο Gen 2×2 (20G)
Ενσωματωμένο Intel Wireless-AC (Wi-Fi6E/ 7 BT CNVio) με Gig+
Ενσωματωμένος ελεγκτής SDXC 4.0
Thunderbolt 4.0
Ενσωματωμένο USB 3.2 Gen 2×2 (20G)
Ενσωματωμένο Intel Wireless-AC (Wi-Fi6E/ 7 BT CNVio) με Gig+
Ενσωματωμένος ελεγκτής SDXC 4.0
Thunderbolt 4.0
Ενσωματωμένο USB 3.2 Gen 2×2 (20G)
Ενσωματωμένο Intel Wireless-AC (Wi-Fi6E/BT CNVi)
Ενσωματωμένος ελεγκτής SDXC 3.0
Thunderbolt 4.0 (Maple Ridge)
Ενσωματωμένο USB 3.2 Gen 2
Ενσωματωμένο Intel Wireless-AC (Wi-Fi / BT CNVi)
Ενσωματωμένος ελεγκτής SDXC 3.0
Thunderbolt 3.0 (Titan Ridge) με DP 1.4
Ενσωματωμένο USB 3.1 Gen 1 (5 Gbps)
Ενσωματωμένο Intel Wireless-AC (Wi-Fi / BT CNVi)
Ενσωματωμένος ελεγκτής SDXC 3.0
Thunderbolt 3.0 (Titan Ridge) με DP 1.4
Ενσωματωμένο USB 3.1 Gen 1 (5 Gbps)
Thunderbolt 3.0 (Alpine Ridge)
Αποθήκευση PCIe 5.0 (CPU Lanes), 6x SATA 3.0 Επόμενης γενιάς μνήμη Intel Optane
PCIe 5.0 (CPU Lanes), 6x SATA 3.0
Επόμενης γενιάς μνήμη Intel Optane
PCIe 5.0, 6x SATA 3.0
Επόμενης γενιάς μνήμη Intel Optane
PCIe 4.0, 6x SATA 3.0
Επόμενης γενιάς μνήμη Intel Optane
PCIe 3.0, 6x SATA 3.0
Επόμενης γενιάς μνήμη Intel Optane
PCIe 3.0, 6x SATA 3.0
Επόμενης γενιάς μνήμη Intel Optane
PCIe 3.0, 6x SATA 3.0
Max PCH PCIe Lanes Έως 24 (Gen 4)
TBD (Gen 3)
Έως 20 (Gen 4)
Έως 8 (Gen 3)
Έως 12 (Gen 4)
Έως 16 (Gen 3)
Έως 24 (Gen 3) Έως 24 (Gen 3) Έως 24 (Gen 3) Έως 24 (Gen 3)
Max CPU PCIe Lanes Έως 20 (Gen 5)
Έως 4 (Gen 4)
Έως 16 (Gen 5)
Έως 4 (Gen 4)
Έως 16 (Gen 5)
Έως 4 (Gen 4)
Έως 20 (Gen 4) Έως 16 (Gen 3) Έως 16 (Gen 3) Έως 16 (Gen 3)
Μέγιστες θύρες USB TBD Έως 5 (USB 3.2 Gen 2×2)
Έως 10 (USB 3.2 Gen 2×1)
Έως 10 (USB 3.2 Gen 1×1)
Έως 14 (USB 2.0)
Έως 4 (USB 3.2 Gen 2×2)
Έως 10 (USB 3.2 Gen 2×1)
Έως 10 (USB 3.2 Gen 1×1)
Έως 14 (USB 2.0)
Έως 3 (USB 3.2 Gen 2×2)
Έως 10 (USB 3.2 Gen 2×1)
Έως 10 (USB 3.2 Gen 1×1)
Έως 14 (USB 2.0)
Έως 10 (USB 3.2)
Έως 14 (USB 2.0)
Έως 10 (USB 3.1)
Έως 14 (USB 2.0)
Έως 10 (USB 3.0)
Έως 14 (USB 2.0)
Ασφάλεια TBD N/A N/A N/A Intel SGX 1.0 Intel SGX 1.0 Intel SGX 1.0
Διαχείριση ενέργειας TBD Υποστήριξη C8
Εκτόξευση 2024 2022 2021 2021 2019 2018 2017

Η υποδοχή LGA 1700 είναι εδώ τώρα. Η νέα υποδοχή προσθέτει περισσότερες ακίδες στην υποδοχή και αλλάζει τις διαστάσεις εντελώς. Η νέα υποδοχή LGA 1700 προσφέρει 500 περισσότερες συνδέσεις ακίδων στην CPU, επιτρέποντας περισσότερα κανάλια επικοινωνίας με την ίδια την πλακέτα και φιλοξενώντας διαμορφώσεις ηλεκτρικών ακροδεκτών που απαιτούνται για την υποστήριξη επεξεργαστών επόμενης γενιάς, 13ης και 12ης γενιάς.

Έτσι, όσον αφορά τις λεπτομέρειες της υποδοχής, η Intel έχει προχωρήσει με ασύμμετρο σχεδιασμό αφού οι επεξεργαστές Alder Lake δεν έχουν πλέον τετράγωνο σχήμα. Οι πιο πρόσφατοι επιτραπέζιοι επεξεργαστές θα διατίθενται σε πακέτο 37,5×45,0 mm και υποστηρίζονται από την υποδοχή ‘V0' που γνωρίζουμε ως LGA 1700.

Η υποδοχή αλλάζει επίσης τις θέσεις τοποθέτησης σε πλέγμα 78x78mm αντί για πλέγμα 75x75mm. Το ύψος Z έχει επίσης αλλάξει στα 6,529 mm σε σύγκριση με 7,31 mm στις προηγούμενες υποδοχές LGA 12**/115*.

Συμβατότητα Cooler με Υποδοχή LGA 1700

Η υποδοχή LGA 1700 (V0) όχι μόνο έχει ασύμμετρο σχεδιασμό, αλλά διαθέτει και χαμηλότερο ύψος στοίβας Z. Αυτό σημαίνει ότι απαιτείται η κατάλληλη πίεση τοποθέτησης για την πλήρη επαφή με το Intel Alder Lake IHS. Ορισμένοι κατασκευαστές ψυκτών έχουν ήδη χρησιμοποιήσει μεγαλύτερες κρύες πλάκες για τους επεξεργαστές Ryzen και Threadripper για να έρθουν σε σωστή επαφή με το IHS, αλλά αυτά είναι ως επί το πλείστον υψηλότερης ποιότητας και νέα σχέδια ψύξης. Όσοι εξακολουθούν να λειτουργούν παλαιότερα AIO με στρογγυλές ψυχρές πλάκες μπορεί να έχουν πρόβλημα να διατηρήσουν την απαιτούμενη κατανομή πίεσης που θα μπορούσε να οδηγήσει σε ανεπαρκή απόδοση ψύξης.

Προϊόντα που αναφέρονται σε αυτήν την ανάρτηση



wccftech.com

Follow TechWar.gr on Google News

Απάντηση