Η έκθεση αναφέρει ότι η TSMC ενδέχεται να καθυστερήσει την έναρξη της παραγωγής της στα 2 nm

By

Marizas Dimitris

On

Σεπ 25, 2023

Ήταν μια αρκετά εύκολη μετάβαση στον κόμβο διεργασίας N3B 3nm για την TSMC κυρίως επειδή το χυτήριο κράτησε τη συντριπτική πλειονότητα των δυνατοτήτων του στα 3nm για την κατασκευή του τσιπ A17 Pro της Apple, που χρησιμοποιείται για την τροφοδοσία των

iPhone

15 Pro και

iPhone 15 Pro

Max. Η TSMC έδωσε επίσης στην Apple μια γλυκιά συμφωνία που έθεσε όλο τον κίνδυνο στην TSMC αντί για την Apple. Όχι ότι η απόδοση της TSMC, σύμφωνα με πληροφορίες στο 70%, ήταν τόσο κακή για το πρώτο έτος ενός νέου κόμβου διαδικασίας.

Ενώ το TSMC βοήθησε ομαλά την Apple να ξεκινήσει την εποχή των 3 nm για τα chipsets smartphone, ήταν επίσης σκληρά στην προετοιμασία για τον επόμενο κόμβο που θα ονομάζεται 2nm. Αρχικά, η TSMC είπε ότι θα ξεκινήσει την παραγωγή τσιπ 2nm το 2025, αλλά μια αναφορά από την Ταϊβάν από

TechNews.tw

(μέσω

ExtremeTech

) λέει ότι το μεγαλύτερο χυτήριο στον κόσμο ίσως χρειαστεί να το καθυστερήσει μέχρι το 2026.

Θα πρέπει να σημειώσουμε ότι τα 2nm είναι ένας πολύ σημαντικός κόμβος για το TSMC αφού θα αντικαταστήσει τα τρανζίστορ FinFET με Gate-all-around (GAA). Το τελευταίο χρησιμοποιεί κατακόρυφα στοιβαγμένα νανοφύλλα που επιτρέπουν στην πύλη να αγγίζει το κανάλι και στις τέσσερις πλευρές, γεγονός που μειώνει τη

διαρροή

ρεύματος, μειώνει την κατανάλωση ενέργειας και βελτιώνει το ρεύμα κίνησης. Το Samsung Foundry χρησιμοποιεί ήδη το GAA με τον κόμβο 3nm, αλλά το 2nm θα κάνει το ντεμπούτο του GAA για το TSMC.

Το μόνο τσιπ 3nm μέσα σε ένα smartphone φέτος είναι το A17 Pro, κατασκευασμένο από την TSMC, που βρίσκεται στα iPhone 15 Pro και Pro Max

Η νέα έκθεση από την Ταϊβάν λέει ότι η TSMC έχει επιβραδύνει την κατασκευή μιας από τις εγκατασ

τάσεις

που απαιτούνται για την παραγωγή 2 nm. Αυτό οφείλεται στη συνολική επιβράδυνση της ζήτησης για ημιαγωγούς. Η έκθεση αναφέρει ότι το αναθεωρημένο πρόγραμμα κατασκευής για το εργοστάσιο στο Hsinchu Baosha θα μεταφέρει την παραγωγή 2 nm έως το 2026. Η TSMC αρνήθηκε ότι η αναφορά είναι ακριβής. Μπορεί να αισθάνεται πίεση να το κάνει, λαμβάνοντας υπόψη ότι το Samsung Foundry εξακολουθεί να στοχεύει να προωθήσει τσιπ 2nm το 2025.

Μια άλλη εταιρεία για την οποία η TSMC μπορεί να πρέπει να ανησυχεί είναι η Intel, η οποία σχεδιάζει να προσθέσει την παροχή ισχύος πίσω στα τσιπ της το επόμενο έτος, μια δυνατότητα που ονομάζει Power Via. Αυτό μετακινεί τις γραμμές τροφοδοσίας στο πίσω μέρος μιας μήτρας αντί για την παραδοσιακή τοποθέτηση στην μπροστινή πλευρά της μήτρας και μπορεί να βελτιώσει την ισχύ και την απόδοση. Η TSMC θα το προσθέσει τελικά στα τσιπ 2nm της, πιθανώς μετά την ολοκλήρωση της πρώτης γενιάς παραγωγής 2nm. Το Samsung Foundry αναμένεται να προσθέσει την παροχή ισχύος στο πίσω μέρος με την παραγωγή 2 nm το 2026. Μιλώντας για το Samsung Foundry, αναμένει να ξεκινήσει την παραγωγή 1,

4 nm

το 2027.

Η Intel θα μπορούσε να αναλάβει την ηγεσία των διαδικασιών τόσο από την TSMC όσο και από τη Samsung Foundry έως το 2025, όταν ο κόμβος 18A (1,8nm) θα είναι σε χρήση. Θα πρέπει απλώς να περιμένουμε, να παρατηρήσουμε και να σημειώσουμε τι συμβαίνει σε αυτόν τον εξαιρετικά σημαντικό τεχνολογικό τομέα.

phonearena.com

Παρόμοια άρθρα