Η TSMC παραγγέλνει περισσότερο εξοπλισμό συσκευασίας τσιπ AI για Amazon, AMD, Nvidia
Σύμφωνα με α
νέα έκθεση
από την Taiwan Economic Daily, η
TSMC
αύξησε
τι
ς παραγγελίες των μηχανημάτων που απαιτούνται για τη συσκευασία CoWoS (
Chip
on Wafer on Substrate) κατά 30%. Η εταιρεία φέρεται να έχει κάνει αυτό το βήμα καθώς η ζήτηση για ημιαγωγούς που θα κατασκευαστούν με χρήση αυτής της τεχνολογίας έχει αυξηθεί δραστικά από τους πελάτες της Amazon, AMD,
Broadcom
και Nvidia.
Η χρήση μοντέλων Generative AI, όπως τα Bard, ChatGPT και Dall-E, εκτοξεύεται στα ύψη. Αυτές οι τεχνολογίες απαιτούν τσιπ AI για να λειτουργήσουν, όπως το AMD Instinct και το Nvidia H100, και αυτοί οι ημιαγωγοί κατασκευάζονται χρησιμοποιώντας την τεχνολογία συσκευασίας CoWoS που προσφέρει η TSMC. Δεδομένου ότι η χρήση του GenAI αυξάνεται δραστικά, η ζήτηση για τσιπ που απαιτούνται για την εκτέλεση αυτής της τεχνολογίας αυξάνεται επίσης ραγδαία.
Ως αποτέλεσμα, η Amazon, η AMD, η Broadcom και η Nvidia, που κατασκευάζουν τα τσιπ τεχνητής νοημοσύνης τους από την TSMC, δίνουν εσπευσμένες παραγγελίες για να λάβουν όσο το δυνατόν περισσότερα τσιπ τεχνητής νοημοσύνης όσο το δυνατόν γρηγορότερα για να καλύψουν την αυξανόμενη ζήτηση για GenAI. Ωστόσο, η TSMC δεν διαθέτει τόσες μηχανές συσκευασίας CoWoS όσες χρειάζεται για να καλύψει την τρέχουσα ζήτηση, επιβαρύνοντας τις εγκαταστάσεις της και αναγκάζοντας την να παραγγείλει περισσότερα μηχανήματα.
Η TSMC θα κατασκευάζει 30.000 γκοφρέτες κάθε μήνα με βάση την τεχνολογία συσκευασίας CoWoS από το δεύτερο τρίμηνο του 2024
Με τον τρέχοντα αριθμό μηχανημάτων συσκευασίας CoWoS, η TSMC φέρεται να κατασκευάζει περίπου 12.000 γκοφρέτες μηνιαίως. Η εταιρεία παρήγγειλε περισσότερες μηχανές CoWoS τον Μάιο του τρέχοντος έτους για να αυξήσει την παραγωγική ικανότητα σε περίπου 15.000 έως 20.000 γκοφρέτες το μήνα. Ωστόσο, εξετάζοντας ακόμη μεγαλύτερη ζήτηση, η TSMC έχει τώρα αυξήσει τις παραγγελίες για μηχανήματα κατά 30%, και με αυτό, η εταιρεία αναμένεται να κατασκευάζει περίπου 30.000 γκοφρέτες το μήνα.