Λεπτομέρειες διαρροής του νέου Pixel 8 Pro τσιπ Tensor G3 πριν από την ανακοίνωση

Η Google ανακοινώνει τη σειρά Pixel 8 αύριο και έχουμε ήδη δει αμέτρητες διαρροές, αλλά εδώ είναι μία ακόμη.

Μ. Μπράντον Λι

από το This is

Tech

Today μοιράστηκε πολλές εικόνες του Pixel 8 Pro που εκτελεί τις εφαρμογές Device Info HW και AIDA64, οι οποίες αποκαλύπτουν λεπτομερείς προδιαγραφές για το νέο τσιπ Tensor G3.

Το Google Pixel 8 Pro εκτελεί την

εφαρμογή

Device Info HW

Το Tensor G3 διαθέτει CPU 9 πυρήνων με πυρήνα Cortex-X3 prime χρονισμένο στα 2,91 GHz, 4x Cortex-A715 πυρήνες χρονισμένους στα 2,37 GHz και 4x Cortex-A510 πυρήνες που βουίζουν στα 1,7 GHz. Το άλλο αξιοσημείωτο κομμάτι είναι η GPU Mali-G715 και 12 GB RAM. Το Tensor G3 βασίζεται στην τεχνολογία διεργασιών 4nm της Samsung και ενσωματώνει τη διαδικασία συσκευασίας FO-WLP, η οποία θα έχει ως αποτέλεσμα χαμηλότερη παραγωγή θερμότητας και βελτιωμένη απόδοση ισχύος σε σύγκριση με το Tensor G2.

Pixel 8 Pro με AIDA64

Εκτός από τις λεπτομέρειες του chipset, η τελευταία

διαρροή

επιβεβαιώνει επίσης έναν οπτικό σαρωτή δακτυλικών αποτυπωμάτων Goodix ενσωματωμένο στο πλαίσιο της οθόνης. Το Pixel 8 Pro αναμένεται να κυκλοφορήσει με οθόνη LTPO

OLED

6,7 ιντσών με ανάλυση QHD+ και ρυθμό ανανέωσης 1-120 Hz. Το πίσω μέρος θα διαθέτει μια κύρια κάμερα 50MP μαζί με έναν τηλεφακό 48MP με οπτικό ζουμ 5x και μια νέα υπερευρυγώνια κάμερα 48 MP.

Το λογισμικό θα πρέπει να χειρίζεται το Android 14 και η συσκευή θα είναι διαθέσιμη σε χρώματα Obsidian, Sky Blue και Porcelain. Το Pixel 8 Pro αναμένεται να ξεκινά από 899 $ στις ΗΠΑ και 999 £ στο Ηνωμένο Βασίλειο.

Πηγή

(

ανάρτηση στο Χ

)