Αυτός είναι ο λόγος που η Qualcomm συνεχίζει να ευνοεί την TSMC για την κατασκευή των τσιπ της
Chosun
(μέσω
Wccftech
). Η
τεχνολογία
Gate-All-Around (GAA) επιτρέπει στο τρανζίστορ να έρθει σε επαφή με το κανάλι και στις τέσσερις πλευρές, γεγονός που μειώνει τη διαρροή
ρεύμα
τος και παρέχει υψηλό ρεύμα αποστράγγισης. Ενώ η Samsung χρησιμοποιεί αυτή την τεχνολογία, η οποία διαθέτει κατακόρυφα τοποθετημένα νανοφύλλα, στον κόμβο των 3 nm, το TSMC δεν θα συμπεριλάβει το GAA μέχρι να φτάσει τα 2 nm.
τσιπ
της έως ότου το ποσοστό απόδοσης φτάσει στο 70%. Το ποσοστό είναι το ποσοστό των καλουπιών που περνούν τον ποιοτικό έλεγχο (QC) σε σύγκριση με όλες τις μήτρες που είναι διαθέσιμες από μια γκοφρέτα πυριτίου. Το θέμα είναι ότι ο σχεδιαστής τσιπ, σε αυτήν την περίπτωση η Qualcomm, πρέπει ακόμα να πληρώσει για όλα τα ζάρια από ένα μόνο wafer είτε περάσουν QC είτε όχι. Η TSMC έδωσε στον μεγαλύτερο πελάτη της, την Apple, μια γλυκιά συμφωνία και το χυτήριο τρώει το κόστος τυχόν ελαττωματικών τσιπ 3nm προς το παρόν.
τιμές
των τσιπ Snapdragon της για να αναπληρώσει τα χρήματα που θα έπρεπε να πληρώσει στη Samsung για ελαττωματικά τσιπ. Ένας κόμβος διεργασίας 3 nm σημαίνει ότι το τσιπ χρησιμοποιεί μικρότερα τρανζίστορ που επιτρέπουν σε περισσότερα να χωρέσουν μέσα. Όσο υψηλότερος είναι ο αριθμός τρανζίστορ ενός τσιπ, τόσο πιο ενεργειακά αποδοτικό και/ή ισχυρό είναι το τσιπ. Αυτήν τη στιγμή, το μόνο τσιπ 3 nm που χρησιμοποιείται για την τροφοδοσία ενός
smartphone
είναι το A17 Pro της Apple, το οποίο έχει αναπτυχθεί επί του παρόντος στα iPhone 15 Pro και iPhone 15 Pro Max.
[img center inline [[406776]]:”Η Samsung Foundry πρέπει να ανεβάσει το ποσοστό απόδοσης της για να αποκτήσει την επιχείρηση chipset Snapdragon της Qualcomm σύμφωνα με την κορεατική έκθεση”]
Ωστόσο, εάν το Samsung Foundry δεν μπορεί να επιτύχει το ποσοστό απόδοσης των 3 nm έως και το 70% εγκαίρως για να κάνει την Qualcomm να υπογράψει στη διακεκομμένη γραμμή και κάποια παραγωγική ικανότητα δεν ανοίξει στην Ταϊβάν, η Qualcomm ίσως χρειαστεί να λάβει κάποιες δύσκολες αποφάσεις. Ίσως χρειαστεί να απευθυνθεί στο Samsung Foundry ανεξάρτητα από την απόδοση ή να δημιουργήσει το Snapdragon 8 Gen 4 SoC σε έναν κόμβο διεργασίας 4nm. Σύμφωνα με τον αναλυτή της TF International, Ming-Chi Kuo, η Qualcomm απέκλεισε πρόσφατα το ενδεχόμενο να χρησιμοποιήσει την Intel για την κατασκευή των τσιπ Snapdragon της.
