Modern technology gives us many things.

Η τρέχουσα παραγωγή τσιπ 3nm της TSMC δεν επαρκεί για να ικανοποιήσει τις ανάγκες της Apple

Έκθεση της EE Times (μέσω MacRumors) λέει ότι το κορυφαίο χυτήριο στον κόσμο, η TSMC, αντιμετωπίζει προβλήματα με την κάλυψη της ζήτησης για τσιπ 3nm από Μήλο. Η τελευταία είναι ο μεγαλύτερος πελάτης της TSMC, αντιπροσωπεύοντας το 25% των εσόδων της. Σύμφωνα με πληροφορίες, η Apple κλείδωσε όλη την παραγωγή 3nm της TSMC για φέτος και σχεδιάζει να κάνει το ντεμπούτο των chipset 3nm A17 Bionic με το iPhone 15 Pro και iPhone 15 Ultra.
Όσο μικρότερος είναι ο κόμβος διεργασίας, τόσο μικρότερο είναι το σύνολο χαρακτηριστικών του τσιπ, συμπεριλαμβανομένων των τρανζίστορ. Μικρότερα τρανζίστορ σημαίνουν ότι περισσότερα μπορούν να χωρέσουν μέσα σε ένα τσιπ και αυτό είναι σημαντικό επειδή όσο υψηλότερος είναι ο αριθμός τρανζίστορ ενός τσιπ, τόσο πιο ισχυρό και ενεργειακά αποδοτικό είναι. Για παράδειγμα, η σειρά Apple iPhone 11 κυκλοφόρησε το 2019 και τροφοδοτήθηκε από το 7nm A13 Bionic που περιείχε 8.5 δισεκατομμύρια τρανζίστορ σε κάθε τσιπ. Τα περσινά μοντέλα iPhone 14 Pro τροφοδοτούνταν από το 4nm A16 Bionic SoC με αριθμό τρανζίστορ 16 δισεκατομμυρίων.

Οι περισσότεροι κατασκευαστές τηλεφώνων δεν θέλουν να πληρώσουν 20.000 δολάρια για γκοφρέτες πυριτίου που χρησιμοποιούνται στην παραγωγή τσιπ 3nm

Το προαναφερθέν A17 Bionic που θα τροφοδοτήσει τα premium μοντέλα iPhone 15 της Apple φέτος θα κατασκευαστεί στον κόμβο 3nm και θα μπορούσε να περιλαμβάνει περισσότερα από 20 δισεκατομμύρια τρανζίστορ. Τα iPhone 15 Pro και iPhone 15 Ultra θα μπορούσαν να είναι τα μόνα δύο τηλέφωνα από μια μεγάλη μάρκα που χρησιμοποιούν τσιπ 3nm κάτω από την κουκούλα φέτος. Ένας λόγος είναι το κόστος. Με την τιμή για κάθε γκοφρέτα πυριτίου που χρησιμοποιείται για την παραγωγή τσιπ 3nm να είναι περίπου 20.000 δολάρια, η μετάβαση στα 3nm φέτος είναι μια ακριβή πρόταση, ειδικά με τις αποδόσεις να βελτιώνονται.

Καθώς η TSMC και η Samsung αγωνίζονται για την ηγεσία των 3nm, ο Διευθύνων Σύμβουλος της TSMC, C.C. Wei, μίλησε πρόσφατα σε αναλυτές κατά τη διάρκεια τηλεδιάσκεψης και είπε: «Η τεχνολογία μας 3 nm είναι η πρώτη στη βιομηχανία ημιαγωγών σε παραγωγή μεγάλου όγκου με καλή απόδοση. Καθώς η ζήτηση των πελατών μας για N3 (παραγωγή 3nm της TSMC) υπερβαίνει την ικανότητά μας να προμηθεύουμε, αναμένουμε ότι το N3 θα αξιοποιηθεί πλήρως το 2023, υποστηριζόμενο τόσο από HPC (high-Performance Computing) όσο και από εφαρμογές smartphone».

Το στέλεχος πρόσθεσε: «Η σημαντική συνεισφορά εσόδων N3 αναμένεται να ξεκινήσει το τρίτο τρίμηνο και η N3 θα συνεισφέρει ένα μεσαίο μονοψήφιο ποσοστό των συνολικών εσόδων μας από γκοφρέτες το 2023». Η σημαντική συνεισφορά εσόδων N3 που βλέπει ο Wei το 3ο τρίμηνο έχει να κάνει με την κυκλοφορία των premium μοντέλων iPhone του 2023.

Ενώ η TSMC και η Samsung είναι τα δύο κορυφαία χυτήρια τσιπ στον κόσμο, η Intel έχει ενταχθεί στον αγώνα και υπόσχεται να ανακτήσει την ηγεσία των κόμβων διαδικασίας το 2025. Αυτή τη στιγμή, αυτό το στέμμα ανήκει στην TSMC. Ο Mehdi Hosseini, ανώτερος αναλυτής έρευνας μετοχών στο Susquehanna International Group, δήλωσε: «Η TSMC, κατά την άποψή μας, παραμένει η προτιμώμενη επιλογή χυτηρίου για κόμβους αιχμής, καθώς το Samsung Foundry δεν έχει ακόμη επιδείξει μια σταθερή τεχνολογία επεξεργασίας αιχμής, ενώ το IFS [Intel Foundry Services] απέχει χρόνια από το να προσφέρει μια ανταγωνιστική λύση».

Οι αποδόσεις για τα A17 Bionic και M3 είναι σήμερα στο 55%, το οποίο θεωρείται καλό σε αυτό το στάδιο παραγωγής

Εκτός από το A17 Bionic, η TSMC θα παράγει επίσης το τσιπ M3 της Apple χρησιμοποιώντας τον κόμβο 3nm. Ο Brett Simpson, ανώτερος αναλυτής της Arete Research, δήλωσε σε έκθεση που παρέχεται στους EE Times: «Πιστεύουμε ότι η TSMC θα κινηθεί σε κανονική τιμολόγηση βάσει γκοφρέτας στο N3 με την Apple κατά το πρώτο εξάμηνο του 2024, σε περίπου 16-17 χιλιάδες δολάρια μέσες τιμές πώλησης. Προς το παρόν, πιστεύουμε ότι οι αποδόσεις N3 στην TSMC για επεξεργαστές A17 και M3 είναι περίπου 55% [a healthy level at this stage in N3 development]και η TSMC φαίνεται εντός χρονοδιαγράμματος για να αυξήσει τις αποδόσεις κατά περίπου 5+ μονάδες κάθε τρίμηνο.

Όπως συμβαίνει στη βιομηχανία τσιπ, δεν υπάρχει χρόνος για ξεκούραση γιατί πρέπει πάντα να κοιτάς μπροστά. Με τα 3nm να κατευθύνονται προς το iPhone φέτος, η παραγωγή 2nm θα ξεκινήσει το 2025. Ο Διευθύνων Σύμβουλος της TSMC, Weil, δήλωσε: «Στο N2, παρατηρούμε ένα υψηλό επίπεδο ενδιαφέροντος και δέσμευσης των πελατών. Η τεχνολογία μας 2 nm θα είναι η πιο προηγμένη τεχνολογία ημιαγωγών στη βιομηχανία τόσο σε πυκνότητα όσο και σε ενεργειακή απόδοση όταν εισαχθεί και θα επεκτείνει περαιτέρω την τεχνολογική μας ηγεσία και στο μέλλον».

Ακόμη και με την επιχείρηση 3nm της Apple, το 2023 δεν διαμορφώνεται ως καλή χρονιά για την TSMC και τα έσοδα ενδέχεται να μειωθούν φέτος για πρώτη φορά σε μια δεκαετία. Οι πωλήσεις από έτος σε έτος θα μπορούσαν να μειωθούν κατά μεσαία μονοψήφια ποσοστιαία μονάδα. Ακόμη και με την επιβράδυνση των επιχειρήσεων, το χυτήριο αναμένει ότι οι κεφαλαιουχικές δαπάνες θα παραμείνουν στο εύρος των 32 έως 36 δισεκατομμυρίων δολαρίων.

Η εφαρμογήle A17 Bionic έχει μέγεθος μήτρας στην περιοχή 100-110 mm τετράγωνο, επιτρέποντάς του να παράγει 620 τσιπ ανά γκοφρέτα. Με μέγεθος μήτρας 135-150 mm τετράγωνο, η απόδοση της TSMC για το Apple M3 είναι 450 τσιπ ανά γκοφρέτα.



phonearena.com

Follow TechWar.gr on Google News

Απάντηση