Το τσιπ Qualcomm Snapdragon 895 θα κυκλοφορήσει μέσα στην χρονιά

Η Qualcomm ετοιμάζεται να κυκλοφορήσει το επόμενης γενιάς τσιπ Snapdragon μέσα στην χρονιά, εάν πιστέψουμε τις πρόσφατες φήμες που έχουν κυκλοφορήσει.

Δείτε επίσης:



Qualcomm: Θα επενδύσουμε στην Arm, εάν μπλοκαριστεί η πώληση της στην Nvidia

Σύμφωνα με την WCCFTech, η Qualcomm σχεδιάζει να κυκλοφορήσει το τσιπ Snapdragon 895 που φημολογείται εδώ και πολύ καιρό πριν από το πρώτο τηλέφωνο που θα το διαθέτει το οποίο θα κυκλοφορήσει το 2022. Φαίνεται πως η Qualcomm δεν έχει απογοητευτεί καθόλου από τη συνεχιζόμενη έλλειψη τσιπ και συνεχίζει δυναμικά με την στρατηγική της.

Επιπλέον, υπήρξαν επίσης μερικές φήμες ότι η Samsung θα φτιάξει το προαναφερθέν τσιπ Qualcomm μαζί με τη δική τους νέα γενιά Exynos, η οποία υποτίθεται ότι διαθέτει γραφικά RDNA 2 από την AMD (αυτή η αναφορά προήλθε από το NotebookCheck.net).

Δείτε επίσης:



Οι Qualcomm και Georgia Smart City δοκιμάζουν την

τεχνολογία

C-V2X

Η φήμη για την κυκλοφορία του Qualcomm Snapdragon 895 εντοπίστηκε για πρώτη φορά σε μια κινεζική ιστοσελίδα που ονομάζεται GizChina. Σύμφωνα με τον ιστότοπο, θα έρθει μετά από ένα άλλο φημολογημένο τσιπ που θα εμφανίζεται σε ένα νέο τηλέφωνο Lenovo: το SM8450. Και αυτό το προαναφερθέν τηλέφωνο έχει προγραμματιστεί να κυκλοφορήσει την επόμενη χρονιά.

Δείτε επίσης:



Qualcomm: Φέρνει σύντομα το νέο



Snapdragon 778G 5G

chip

Δεν έχουν κυκλοφορήσει πολλές λεπτομέρειες σχετικά με το Qualcomm Snapdragon 895, αν και αναμένεται να βρίσκεται στο 4nm node. Δεν πρόκειται να είναι στο node του TSMC, αλλά στης

Samsung

. Αλλά έως ότου η ίδια η Qualcomm ανακοινώσει επίσημα το κομμάτι, θα ήταν ασφαλές να υποθέσουμε ότι πρόκειται να αγωνιστούν να παράγουν το “silicon” λόγω της συνεχιζόμενης έλλειψης τσιπ που δεν πρόκειται να σταματήσει σύντομα.

Πηγή πληροφοριών: techtimes.com