Τα μελλοντικά κορυφαία τσιπ Snapdragon θα μπορούσαν να κατασκευαστούν χρησιμοποιώντας τη διαδικασία 2nm της Samsung

Από την κατάρρευση του Snapdragon 8 Gen 1, η

Qualcomm

άλλαξε τα περισσότερα από τα νέα

τσιπ

της στο TSMC. Ξεκινώντας με τα τσιπ Snapdragon 8+ Gen 1, η εταιρεία έχει σχεδόν απομακρυνθεί από το Samsung Foundry στο TSMC, αλλά θα μπορούσε να επιστρέψει στο Samsung Foundry στο μέλλον, και αυτό επίσης για τα κορυφαία τσιπ Snapdragon.

Το

Snapdragon 8 Gen 5 θα μπορούσε να χρησιμοποιήσει την τεχνολογία διαδικασίας 2nm της Samsung

Μια νέα έκθεση ισχυρίζεται ότι η Qualcomm θα μπορούσε να χρησιμοποιήσει τη διαδικασία 2nm (SF2) της Samsung Foundry για την κατασκευή των μελλοντικών κορυφαίων επεξεργαστών Snapdragon. Ενώ η TSMC είναι ο αδιαμφισβήτητος ηγέτης στον τομέα της κατασκευής τσιπ ημιαγωγών, ειδικά για τσιπ smartphone, υπολογιστές και διακομιστές υψηλής τεχνολογίας, η Intel (IFS) και η Samsung Foundry προσπαθούν να καλύψουν το χάσμα.

Και

οι τρεις κατασκευαστές τσιπ προσπαθούν να λανσάρουν τους κόμβους διαδικασίας κατηγορίας 2nm μέσα στα επόμενα δύο χρόνια. Δεδομένου ότι η Samsung ήταν η πρώτη που κατασκεύασε τσιπ 3nm και η πρώτη που χρησιμοποίησε ένα νέο σχέδιο που ονομάζεται MBCFET (Multi-Bridge-Channel FET), η εταιρεία πιστεύει ότι η μετάβαση στα 2nm θα ήταν ευκολότερη για αυτήν σε σύγκριση με τους ανταγωνιστές της.

Το παγκόσμιο τμήμα κατασκευής τσιπ ημιαγωγών συγκέντρωσε πάνω από 500 δισεκατομμύρια δολάρια πέρυσι και κάθε εταιρεία θέλει ένα κομμάτι αυτής της πίτας. Ενώ τα 2nm, 3nm και άλλες τέτοιες ορολογίες δεν υποδεικνύουν πλέον το πραγματικό μέγεθος ενός τρανζίστορ, κάθε εταιρεία που φέρνει μια νέα τεχνολογία πρώτη στην αγορά παραμένει σε καλή θέση για να λαμβάνει παραγγελίες από πελάτες chip όπως η AMD, η Apple, η MediaTek, η Nvidia και η Qualcomm . Από την έναρξη της επανάστασης της τεχνητής νοημοσύνης πέρυσι, περισσότερες εταιρείες προσπαθούν να αποκτήσουν όσες περισσότερες μάρκες μπορούν για να παραμείνουν στην κορυφή του παιχνιδιού. Επίσης, δεν θέλουν να βασίζονται αποκλειστικά σε ένα μόνο χυτήριο τσιπ, ειδικά εξετάζοντας την ικανότητα παραγωγής, την αλυσίδα εφοδιασμού και τις γεωπολιτικές εν

τάσεις

Κίνας-ΗΠΑ. Έτσι, εταιρείες όπως η AMD, η Nvidia και η Qualcomm προσπαθούν να βρουν εναλλακτικές λύσεις για το TSMC.

Το Samsung Foundry βρίσκεται σε καλή θέση για να γίνει ο δεύτερος κόμβος προμήθειας πελατών chip. Ενώ η TSMC έχει ήδη παρουσιάσει την τεχνολογία διεργασιών 2nm στην Apple, την AMD και τη Nvidia, σύμφωνα με

Αναφορά των Financial Times

, Η Samsung Foundry λέγεται ότι προσφέρει εκδόσεις χαμηλής τιμής της τεχνολογίας 2nm στους ίδιους πελάτες, συμπεριλαμβανομένης της Nvidia, για να προσελκύσει ορισμένες από τις παραγγελίες τους. Ενώ η Samsung λέει ότι έχει πλεονέκτημα στους χώρους των 2nm και των 3nm, οι άνθρωποι εξακολουθούν να αμφιβάλλουν εάν η εταιρεία μπορεί να δημιουργήσει εξαιρετικά πολύπλοκα τσιπ χρησιμοποιώντας αυτές τις διαδικασίες με αρκετά υψηλή απόδοση (ποσοστό γκοφρέτας που περνάει από δοκιμές ποιότητας).

Η Intel, η Samsung και η TSMC ισχυρίζονται ότι θα είναι έτοιμες για μαζική παραγωγή τσιπ 2nm έως το 2025

Η TSMC είπε ότι μπορεί να αρχίσει να φτιάχνει τσιπ 2nm μέχρι το 2025, ενώ το ίδιο ισχυρίστηκε και η Samsung Foundry. Η IFS (Intel Foundry Services) ισχυρίζεται ότι μπορεί να ξεκινήσει τη μαζική παραγωγή τσιπ 18Α (κατηγορίας 1,8 nm) μέχρι το τέλος του 2024. Ωστόσο, εξακολουθούν να υπάρχουν αμφιβολίες σχετικά με την απόδοση των τσιπ που κατασκευάζονται με την τεχνολογία της Intel. Οι ειδικοί πιστεύουν ότι ενώ ο αγώνας για την παραγωγή μικρότερων τσιπ έχει ενταθεί, οι αποδόσεις στην απόδοση έχουν σημειώσει υψηλές επιδόσεις και οι νεότερες τεχνολογίες μπορεί να μην είναι πλέον τόσο ελκυστικές για τους πελάτες. Το Samsung Foundry βλέπει μια ευκαιρία με τσιπ 2nm και 3nm να μειώσει τη διαφορά με την TSMC, τον μεγαλύτερο αντίπαλό της.

Αν και το Samsung Foundry επιμένει ότι τα ποσοστά απόδοσης έχουν βελτιωθεί, οι εμπιστευτικοί ισχυρίζονται ότι η απόδοση των απλούστερων τσιπ που κατασκευάζονται με τη διαδικασία των 3 nm μόλις έφτασε το 60%. Αυτό σημαίνει ότι εάν χρησιμοποιηθεί για την κατασκευή πιο σύνθετων τσιπ, όπως αυτά της AMD, της Nvidia και της Qualcomm, πιθανότατα θα οδηγήσει σε περαιτέρω πτώση της απόδοσης. Ο Lee Jong-hwan, καθηγητής μηχανικής ημιαγωγών συστημάτων στο Πανεπιστήμιο Sangmyung στη Σεούλ, λέει ότι οι πελάτες ανησυχούν για διαρροές σχεδιασμού από το τμήμα χυτηρίου της Samsung στο τμήμα σχεδιασμού τσιπ (System LSI). Ωστόσο, το ενδιαφέρον των πελατών να διαφοροποιήσουν την αλυσίδα εφοδιασμού τους θα μπορούσε να ωφελήσει το Samsung Foundry τα επόμενα χρόνια.