Επόμενης γενιάς AMD 700-Series “AM5” & Intel 800-Series “LGA 1851” Socket Motherboards Σκοπεύοντας να κυκλοφορήσει το τρίτο τρίμηνο 2024

Οι συνεργάτες της μητρικής πλακέτας AMD και Intel στοχεύουν στην κυκλοφορία του τρίτου τριμήνου του 2024 για τις πλατφόρμες επόμενης γενιάς “AM5” της σειράς 700 και “LGA 1851” της σειράς 800.

AMD & Intel Motherboard Partners Eye Q3 2024 As Next-Major Platform Refresh CPU: 700-Series for AM5 & 800-Series for LGA 1851

Φόρουμ κινεζικών καναλιών συμβουλίων

που έχουν επικαλεστεί διάφορους συνεργάτες μητρικής πλακέτας και πηγές του κλάδου, αναφέρουν ότι ο επόμενος σημαντικός κύκλος αναβάθμισης της μητρικής πλακέτας θα πραγματοποιηθεί το τρίτο τρίμηνο του 2024, το οποίο απέχει περίπου ένα χρόνο από τώρα. Τόσο η AMD όσο και η Intel λέγεται ότι θα παρουσιάσουν τα πιο πρόσφατα

chipset

τους τα οποία οι κατασκευαστές μητρικών πλακών θα χρησιμοποιήσουν σε προϊόντα επόμενης γενιάς, αλλά η AMD θα είναι ευέλικτη με βάση τις επιλογές που κάνει η Intel, καθώς δεν βιάζονται και θα σας πούμε γιατί.

Intel 800-Series “LGA 1851” Platform Motherboard for Arrow Lake-S CPUs & Beyond

Ξεκινώντας με την Intel, η εταιρεία διαθέτει την υποδοχή LGA 1700 που εμφανίζεται σε δύο γενιές μητρικών, τη σειρά 600 (Z690, H670, B660, H610) και τη σειρά 700 (Z790, B760, H710). Οι μητρικές πλακέτες διαθέτουν υποστήριξη για τρεις γενιές CPU, τους 12th Gen Alder Lake, 13th Gen Raptor Lake και τους CPU

14th Gen

Raptor Lake Refresh που κυκλοφόρησαν πρόσφατα. Οι κατασκευαστές μητρικών πλακών ανανέωσαν επίσης ελαφρώς τη σειρά Z790 με νέες πλακέτες που διαθέτουν τις πιο πρόσφατες δυνατότητες I/O, όπως το WIFI7 και το BT5.3.

Ωστόσο, η Intel σχεδιάζει να κάνει μια σημαντική αλλαγή σε μια ολοκαίνουργια πλατφόρμα το 2024. Οι πλακέτες επόμενης γενιάς της σειράς 800 θα χρησιμοποιούν την υποδοχή LGA 1851, η οποία θα κάνει το ντεμπούτο της με την κυκλοφορία των Arrow Lake-S Desktop CPU το 2ωρο του 2024. Η οικογένεια της σειράς 800 θα περιλαμβάνει προϊόντα μητρικής πλακέτας Z890, H860 και H810, ενώ θα λαμβάνει επίσης chipset W880/Q870 για σταθμούς εργασίας και επαγγελματικά προϊόντα.

Με βάση προηγούμενες πληροφορίες, η πλατφόρμα Intel Z890 αναμένεται να διαθέτει έως και 60 κανάλια HSIO (26 CPU + 34 PCH ενώ οι πλατφόρμες B860 και H810 θα διαθέτουν 44 και 32 κανάλια HSIO, αντίστοιχα. Η πλατφόρμα της σειράς 800 της Intel θα υποστηρίζει επίσης έως Μνήμη DDR5-6400 εγγενώς και με συμβατότητα μονάδας μνήμης 48 GB. Εκτός αυτού, τα

WiFi

7 και 5 GbE θα είναι επίσης σημεία συζήτησης καθώς η Intel τα φέρνει στους καταναλωτές σε όλα τα τμήματα.

Σύγκριση γενεών επεξεργαστών επιτραπέζιου υπολογιστή Intel:

Πλατφόρμα μητρικών πλακών AMD 700-Series “AM5” για επεξεργαστές Ryzen 7000, Ryzen 8000 & Beyond

Στο στρατόπεδο της AMD, η Team Red και οι συνεργάτες της για μητρική πλακέτα θα παρουσιάσουν τη νέα οικογένεια PCH της σειράς 700 που βασίζεται στην ίδια υποδοχή AM5. Η AMD έχει δεσμευτεί σε ένα σχέδιο 2025+ για την υποδοχή AM5 της και η εισ

αγωγή

ενός νέου PCH δεν σημαίνει ότι οι υπάρχουσες μητρικές πλακέτες θα έχουν λιγότερη υποστήριξη από αυτή που λαμβάνουν τώρα. Το νέο PCH θα σχεδιαστεί για να προσφέρει νέες και βελτιωμένες λειτουργίες, αλλά όπως είδαμε με το AM4, τα παλαιότερα chipset θα εξακολουθούν να διατηρούν τη συμβατότητα με νεότερες CPU και ενδέχεται επίσης να υποστηρίζονται για τα ίδια χαρακτηριστικά μέσω ενημερώσεων BIOS από κατασκευαστές μητρικών πλακών.

Το PCH της σειράς 700 θα είναι μια ενημέρωση για τη σειρά 600 (X670, B650, A620) και θα κάνει το ντεμπούτο του μαζί με τους επεξεργαστές επόμενης γενιάς AMD Ryzen 8000 “Granite Ridge” που θα κάνουν χρήση της αρχιτεκτονικής Zen 5-πύρηνων. Αναφέρεται ότι η AMD δεν βιάζεται να προσφέρει τη σειρά 700, καθώς η σειρά 600 είναι επίσης αρκετά καλή για τη σειρά CPU επόμενης γενιάς. Επίσης, η AMD έχει το πάνω χέρι έναντι της Intel με την τρέχουσα πλατφόρμα της, προσφέροντας ένα στιβαρό οικοσύστημα Gen5 (GPU/SSD), επομένως, εκτός εάν η Intel κάνει τεράστιες αναβαθμίσεις με τη σειρά 800, η ​​AMD μπορεί να κυκλοφορήσει πρώτα τη σειρά Ryzen 8000 σε πλακέτες σειράς 600 και προσφέρει 700-series στη σειρά για χρήστες που θέλουν κάτι επιπλέον.

Θα είναι επίσης ενδιαφέρον να δούμε εάν οι μητρικές AM5 της σειράς 700 ανώτερης ποιότητας της AMD διατηρούν την ίδια σχεδίαση διπλού PCH όπως είδαμε στη σειρά X670 ή θα μεταβούν σε έναν μοναδικό σχεδιασμό PCH. Η μετάβαση στο dual PCH (τα οποία είναι δύο chipsets B650) έγινε για να επιτευχθούν υψηλότερες δυνατότητες I/O. Η AMD μπορεί να σχεδιάσει ένα νέο PCH που δεν απαιτεί δύο PCH και ενσωματώνει όλες τις επιπλέον δυνατότητες σε ένα καλούπι. Μπορούμε να περιμένουμε να προσφέρουμε υψηλότερες δυνατότητες κλιμάκωσης μνήμης μέσω των συνεργατών της για μητρική πλακέτα, ενώ θα παρέχουμε επίσης διεπαφές επόμενης γενιάς όπως το WIFI7, παρόμοιες με την Intel.

Σύγκριση γενιών επιτραπέζιου επεξεργαστή AMD Mainstream:

Και οι δύο πλατφόρμες επόμενης γενιάς Intel και AMD θα κάνουν το ντεμπούτο τους γύρω στο 3ο τρίμηνο του 2024, το οποίο θα είναι παρόμοιο με το λανσάρισμα του AMD Ryzen 7000 (σειρά AM5 600) και της

Intel 13th Gen

(LGA 1700 700-series) του 2022.