Η Intel Eyes του Chipmaking Crown της TSMC καθώς μοιράζεται μεγάλα νέα για προηγμένες τεχνολογίες

Αυτή δεν είναι επενδυτική συμβουλή. Ο συγγραφέας δεν έχει θέση σε καμία από τις μετοχές που αναφέρονται. Το Wccftech.com έχει πολιτική απο

κάλυψη

ς και δεοντολογίας.

Παρόλο που η καθοδήγηση της για τα κέρδη απέτυχε να ανταποκριθεί στις εκτιμήσεις των αναλυτών, η τελευταία πρόσκληση κερδών της Intel παρείχε αναβαθμίσεις σχετικά με τη συνεχιζόμενη επέκτασή της προς ένα μοντέλο χυτηρίου κατασκευής συμβολαίων. Πριν από τη χθεσινή κυκλοφορία, ο γίγαντας των chip ανακοίνωσε ότι είχε συνάψει συνεργασία με την United Microelectronics Corporation (UMC) της Ταϊβάν για την ανάπτυξη ενός νέου κόμβου διεργασιών που θα κατασκευάζει τσιπ στις ΗΠΑ. Αυτό θα είναι μέρος της επιχείρησης Intel Foundry Services (IFS) της Intel. τμήμα, δηλαδή, η δραστηριότητα της εταιρείας με σύμβαση κατασκευής που στοχεύει να ανταγωνιστεί τον μεγαλύτερο κατασκευαστή συμβατικών τσιπ στον κόσμο, την Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC).

Η Intel Touts Key Contract Foundry κερδίζει το 2023 καθώς οι μετοχές πέφτουν μετά από καθοδήγηση Miss

Τα κατασκευαστικά προβλή

ματ

α της Intel που οδήγησαν στις διαβόητες καθυστερήσεις των προϊόντων της είναι ευρέως γνωστά στη βιομηχανία τσιπ και μια άλλη συνέπεια της επιβράδυνσης ήταν η αύξηση των τσιπ που αποστέλλονται από την TSMC της Ταϊβάν. Η TSMC κατασκευάζει τους πιο πρόσφατους επεξεργαστές για τον μικρότερο αντίπαλο της Intel, την AMD, την

Apple

, την NVIDIA, την Qualcomm και άλλους παίκτες, επιτρέποντάς της να κυριαρχεί σε ένα σημαντικό κομμάτι της παγκόσμιας αγοράς ημιαγωγών.

Η απάντηση της Intel σε αυτό είναι το τμήμα IFS, μέσω του οποίου η εταιρεία θα χρησιμοποιήσει τις

τεχν

ολογίες κατασκευής της για παραγγελίες πελατών. Η συνεργασία της με την UMC αποτελεί μέρος της IFS και στην τελευταία της κλήση κερδών, ο διευθύνων σύμβουλος της Intel, Patrick Gelsinger, μοιράστηκε περισσότερες λεπτομέρειες σχετικά με το ενδιαφέρον των πελατών για τα προϊόντα IFS, καθώς και το σκεπτικό πίσω από τη συνεργασία με τον μεγαλύτερο κατασκευαστή συμβάσεων chip της Ταϊβάν μετά την TSMC.

Το ενδιαφέρον των πελατών για τις επερχόμενες τεχνολογίες τσιπ είναι ένας δείκτης που παρακολουθείται έντονα όταν αναλύονται οι εταιρείες τσιπ. Δίνει τη δυνατότητα στους αναλυτές να δουν εάν το κόστος που θα δεσμεύσει μια επιχείρηση για την ανάπτυξη νέων τεχνολογιών παραγωγής θα ανακτηθεί από πιθανές παραγγελίες. Ένα βασικό

χαρακτηριστικό

όλων των κλήσεων αναλυτών της TSMC είναι η γνώμη της διοίκησης σχετικά με το ενδιαφέρον των πελατών για τις επερχόμενες τεχνολογίες, και αυτό συνέβη και κατά την πρόσκληση κερδών της Intel για το τέταρτο τρίμηνο του 2023.

Σύμφωνα με τον Gelsinger, η Intel αποτιμά το IFS στα 10 δισεκατομμύρια δολάρια στο τέλος του 2023, το οποίο είναι σημαντικά υψηλότερο από την προηγούμενη εκτίμηση των 4 δισεκατομμυρίων δολαρίων.

Σύμφωνα με τον Gelsinger, η συμφωνία με την UMC θα επεκτείνει τα χαρτοφυλάκια της Intel και θα της επιτρέψει να αξιοποιήσει την καλά ανεπτυγμένη βιομηχανία ημιαγωγών και το οικοσύστημα της Ταϊβάν. Κυρίως, πρόσθεσε ότι η Intel βλέπει έντονο ενδιαφέρον πελατών για το IFS, ιδιαίτερα για τις κορυφαίες τεχνολογίες κατασκευής chip.

Ο τρέχων οδικός χάρτης διεργασιών της Intel έθεσε τη διαδικασία Intel 7 σε παραγωγή μεγάλου όγκου τον Σεπτέμβριο του 2023 και η εταιρεία αναμένει να έχει προχωρήσει κατά τουλάχιστον δύο επιπλέον γενιές chip μέχρι το τέλος αυτού του έτους. Η διαδικασία Intel 3, η οποία ακολουθεί την Intel 4 (ο διάδοχος της Intel 7), κατασκευαζόταν έτοιμη το τέταρτο τρίμηνο, μοιράστηκε το στέλεχος, καθώς εξήγησε ότι το ενδιαφέρον των πελατών είναι υψηλό για μια από τις πιο πρόσφατες και κορυφαίες τεχνολογίες της Intel, τον κόμβο τσιπ 18Α.

Το 18A κυκλοφόρησε επιθετικά στην αγορά από την εταιρεία, η οποία ισχυρίστηκε ότι προσφέρει απόδοση που είναι αντίστοιχη με την τεχνολογία N2 της TSMC. Αυτός είναι ένας σημαντικός ισχυρισμός, καθώς το N2 αναμένεται να εισέλθει σε μαζική παραγωγή το 2025, ενώ η Intel αναμένει να είναι «έτοιμη για την κατασκευή» μέχρι το δεύτερο εξάμηνο του τρέχοντος έτους.

Το στέλεχος της Intel μοιράστηκε επίσης ότι από τώρα, το IFS έχει 50 δοκιμαστικά τσιπ στα έργα, από τα οποία το 75% είναι για τη διαδικασία Intel 18A. Η Intel έχει τέσσερις πελάτες για τη διαδικασία 18A από τον Δεκέμβριο του 2023, μοιράστηκε ο CEO της, καθώς πρόσθεσε ένα “

σημαντικός πελάτης υπολογιστών υψηλής απόδοσης

” κατά το τέταρτο τρίμηνο.