Η διαδικασία των 2 nm της TSMC έχει προσελκύσει σημαντικό ενδιαφέρον πελατών, με
εταιρείες
όπως η Apple και η Intel να συντάσσονται για να εξασφαλίσουν την αρχική παρτίδα παραγωγής εν μέσω τεράστιας ζήτησης.
Η διαδικασία 2 nm της TSMC προσελκύει τεράστιο ενδιαφέρον πελατών, η Apple και η Intel αποκτούν
μεγάλο
μέρος της προμήθειας που προορίζεται για τα
προϊόντα
τους
Taiwan Economic Daily
αναφέρει ότι η πρώτη παρτίδα τσιπ 2nm της TSMC, τα οποία αναμένεται να τεθούν σε παραγωγή έως το 2025, φέρεται να έχει κερδίσει το ενδιαφέρον από την Apple, την Intel και άλλες εταιρείες. Δεδομένου ότι η Apple ήταν αποκλειστικός πελάτης της TSMC, λέγεται ότι η εταιρεία κατάφερε να κρατήσει ένα μέρος της προμήθειας 2 nm για τα
iPhone
της επόμενης γενιάς και όπως αναφέρθηκε προηγουμένως, ενδέχεται να δούμε το ντεμπούτο της διαδικασίας με το iPhone 17 της Apple Pro, το οποίο θα διαθέτει τους διαδόχους των SoC της σειράς A, δεδομένου ότι η εταιρεία εμμένει στο τρέχον σχήμα ονομασίας της.
Εκτός από την Apple, αναφέρεται ότι το Team Blue ενδέχεται να μπει στη λίστα των πελατών 2nm της TSMC, καθώς η εταιρεία αναμένεται να το χρησιμοποιήσει για τη μελλοντική σειρά CPU της Nova Lake. Η αναφορά του Nova Lake στη βιομηχανία δεν ήταν τόσο μεγάλη, κυρίως αφού η κυκλοφορία απέχει ακόμη χρόνια, αλλά είδαμε μια γεύση από αυτήν μόλις πρόσφατα, όταν η διάσημη εφαρμογή λογισμικού HWiNFO πρόσθεσε υποστήριξη για τα ενσωματωμένα γραφικά της σειράς, το οποίο είναι είτε πρόκειται να είναι μια αναβαθμισμένη έκδοση του Xe3-LPG, είτε η Intel μπορεί να αποφασίσει να προσθέσει την αρχιτεκτονική “Druid”.
Αν και δεν έχουμε ακόμη πολλές λεπτομέρειες σχετικά με τους CPU της Nova Lake, φημολογείται ότι είναι η μεγαλύτερη αρχιτεκτονική ανάταση στην ιστορία της Intel, ακόμη μεγαλύτερη από την ίδια την αρχιτεκτονική Core. Η βελτίωση της απόδοσης της CPU φημολογείται ότι είναι μεγαλύτερη από 50% σε σχέση με τα τσιπ Lunar Lake, γι’ αυτό η επιλογή της Intel να επιλέξει τη διαδικασία 2nm της TSMC είναι λογική, καθώς η υπηρεσία χυτηρίου της εταιρείας δεν διαθέτει διαδικασίες αιχμής και να παραμείνει ανταγωνιστική στις αγορές επόμενης γενιάς, η εταιρεία πρέπει να υιοθετήσει έναν πιο «ώριμο» προμηθευτή ημιαγωγών. Οι CPU στοχεύουν ένα παράθυρο έκδοσης 2026.
Το Intel Foundry προχωρά με σταθερό ρυθμό, ειδικά όταν η εταιρεία ανακοίνωσε μια συνεργασία με το δεύτερο μεγαλύτερο χυτήριο της Ταϊβάν, την UMC, αλλά προς το παρόν, φαίνεται ότι η IFS δεν έχει καταφέρει να κερδίσει εμπιστοσύνη στις επερχόμενες διαδικασίες της. Παρόλο που η «φαινομενικά» ανώτερη διαδικασία 18Α της εταιρείας θα τεθεί σε παραγωγή μέχρι το εξάμηνο του 2024, η επιλογή των 2nm της TSMC για την κύρια αρχιτεκτονική της CPU εγείρει ερωτήματα σχετικά με την προσέγγιση της Intel με το τμήμα ημιαγωγών της, αλλά ας μην βιαζόμαστε σε συμπεράσματα
εδώ
.
Πηγή ειδήσεων:
Taiwan Economic Daily
VIA:
wccftech.com
