Οι επεξεργαστές Lunar Lake-MX επόμενης γενιάς της Intel αναμένεται να διαθέτουν τη μνήμη συσκευασίας
LPDDR5X
της Samsung, σηματοδοτώντας ένα τεράστιο ορόσημο και για τις δύο εταιρείες.
Οι επεξεργαστές Intel Lunar Lake-MX αναμένεται να επισημάνουν τη μετατόπιση προς τη μνήμη εντός συσκευασίας στο τμήμα της CPU για φορητές συσκευές
Τα νέα προέρχονται από
DigiTimes
, το οποίο επικαλείται πηγές της εφοδιαστικής αλυσίδας
που
υπαινίσσονται το γεγονός ότι ο κορεατικός γίγαντας μπορεί να σημειώσει κάτι «τεράστιο» φέτος. Όχι μόνο αυτή είναι μια μεγάλη εξέλιξη για τη Samsung, καθώς θα μπορούσε ενδεχομένως να κάνει άλματα στις αγορές υπολογιστών, αλλά η στροφή στη μνήμη “on-package” είναι ένα χαρακτηριστικό που προηγουμένως ήταν αποκλειστικό της
Apple
μόνο αφού ο γίγαντας του Κουπερτίνο το είχε χρησιμοποιήσει με το M. -επεξεργαστές σειράς. Οι επεξεργαστές Lunar Lake-MX επόμενης γενιάς θα σηματοδοτήσουν πράγματι μια επανάσταση στην απόδοση των υπολογιστών, και παρόλο που απέχει πολύ από την κυκλοφορία, η σειρά έχει καταφέρει να γίνει πρωτοσέλιδο.
Δεν είναι η πρώτη φορά που ακούμε για τους επεξεργαστές Lunar Lake-MX της Intel που έρχονται με μνήμη εντός συσκευασίας, αφού τον Νοέμβριο του 2023, γίναμε μάρτυρες μιας τεράστιας διαρροής που κάλυπτε τη σειρά, όπου αποκαλύφθηκε η αλλαγή στην “τοποθέτηση” της μνήμης. Φημολογήθηκε ότι η σειρά θα υποστηρίζει έως και διπλή μνήμη LPDDR5X-8533 εντός της συσκευασίας, μέσω της οποίας η Intel σχεδιάζει να εξοικονομήσει την κατανάλωση
ενέργεια
ς και τα αντίστοιχα μεγέθη καλουπιών. Το πακέτο τσιπ φέρεται να συνοδεύεται από διαμορφώσεις μνήμης εντός της συσκευασίας των 16 GB και 32 GB, το οποίο είναι τέλειο για το τμήμα φορητών υπολογιστών, τουλάχιστον στην τρέχουσα περίοδο.
Αν και ο λόγος πίσω από την επιλογή της Samsung για τη μνήμη εντός συσκευασίας της Intel δεν έχει ακόμη επιβεβαιωθεί, πιθανότατα θα είναι η φήμη πίσω από τα προϊόντα μνήμης της εταιρείας, ειδικά το LPDDR5X. Εάν η είδηση γίνει αληθινή, αυτό μπορεί να δώσει στη Samsung μια τεράστια «πύλη» για να εισέλθει στο τμήμα της CPU κινητής τηλεφωνίας, ειδικά όσον αφορά τη μνήμη, καθώς με βάση αυτά που βλέπουμε, η μνήμη εντός συσκευασίας μπορεί να γίνει το μέλλον για φορητούς υπολογιστές λόγω της απόδοσης Τα κέρδη μέσω αυτής της μεθόδου είναι πράγματι “αναπόφευκτη”.
Για μια γρήγορη ανακεφαλαίωση των επεξεργαστών Lunar Lake-MX της Intel, απευθύνονται σε ένα ευρύτερο φάσμα καταναλωτών και αποκαλύπτεται ότι οι μονάδες SKU θα διατίθενται σε διαφορετικές κατηγορίες κατανάλωσης ενέργειας, συμπεριλαμβανομένων των “υπεραποδοτικών” μοντέλων 8W, που μπορούν να λειτουργήσουν χωρίς κανένα είδος ψυκτικού διαλύματος. Οι εκδόσεις υψηλότερης τεχνολογίας αναμένεται να λειτουργούν μεταξύ 17W και 30W TDP και οι διαφάνειες αποκαλύπτουν ότι η μέγιστη απόδοση Battlemage θα μπορούσε να φτάσει έως και τα 3,8 TFLOPS, ισοδύναμα με το M2 SoC της Apple. Θα σηματοδοτήσει επίσης τη μετάβαση προς την αρχιτεκτονική GPU Battlemage, γνωστή και ως γραφικά “Xe2-LPG”.
Επιπλέον
, αναμένετε το ντεμπούτο μιας αποκλειστικής μονάδας επεξεργασίας νευρωνικής τεχνολογίας αιχμής (NPU 4.0), η οποία θα ανεβάσει την απόδοση της τεχνητής νοημοσύνης σε νέα ύψη.
Όσον αφορά την ημερομηνία κυκλοφορίας, δεν έχουμε δει ακόμη ένα, ωστόσο, θα πρέπει να περιμένουμε ότι τα τσιπ Lunar Lake-MX θα κάνουν το ντεμπούτο τους στις αγορές φέτος, αλλά αυτό δεν έχει επιβεβαιωθεί ακόμα. Ωστόσο, υπάρχει μεγάλη αισιοδοξία γύρω από τη σειρά και αναμένουμε ότι θα ανοίξει νέες πύλες όσον αφορά το τμήμα της CPU για κινητά.
Πηγή ειδήσεων:
DigiTimes
VIA:
wccftech.com
