Το επόμενο κορυφαίο chipset της
MediaTek
, δεν θα είναι άλλο από το
Dimensity 9400
,
το οποίο θα βασίζεται σ
τη νέα διαδικασία 3nm της
TSMC
. Με άλλα λόγια, το chip θα κατασκευαστεί χρησιμοποιώντας
τη διαδικασία 3nm δεύτερης γενιάς
της TSMC όπως φαίνεται.
Αυτές οι πληροφορίες προέρχονται από τον tipster
@
Digital Chat Station
που πάντα… πέφτει μέσα στις προβλέψεις του και ποτέ δεν έχουμε λόγο να τον αμφισβητήσουμε. Μάλιστα, ανέφερε επίσης ότι με το νέο chipset μπορούμε να περιμένουμε σημαντικά βελτιωμένες επιδόσεις.
Πολύ εύστοχα θα πρέπει να αναφερθεί εδώ ότι ο
επεξεργαστής A17 Pro της Apple, κατασκευάζεται χρησιμοποιώντας τεχνολογία κατασκευής στα 3nm της TSMC. Αυτό το chip κατασκευάζεται χρησιμοποιώντας τη διαδικασία “N3B”, η οποία είναι η τεχνολογία 3nm πρώτης γενιάς. Αξίζει να αναφέρουμε ότι η MediaTek στοχεύει να χρησιμοποιήσει
τη διαδικασία N3E,
η οποία είναι τεχνολογία δεύτερης γενιάς.
Για να είμαστε ξεκάθαροι, η MediaTek δεν θα είναι η μόνη που θα καταφύγει σε μια τέτοια λύση. Η Qualcomm θα χρησιμοποιήσει επίσης αυτή την τεχνολογία κατασκευής για το
Snapdragon 8 Gen
4 SoC, που θα κυκλοφορήσει επίσης αργότερα μέσα στη χρονιά. Έτσι, οι δύο ανταγωνιστές θα επιδιώξουν την ίδια τεχνολογία κατασκευής.
Σε κάθε περίπτωση, ο Digital Chat Station ανέφερε επίσης ότι το Dimensity 9400 θα βασίζεται
στα σχέδια CPU
και
GPU της ARM.
Παράληλλα, θ
α είναι ενδιαφέρον να δούμε τι είδους υλοποίηση θα χρησιμοποιήσει η MediaTek. Αξίζει να σημειωθεί, με το Dimensity 9300, η εταιρεία αποφάσισε να
καταργήσει εντελώς τους πυρήνες αποδοτικότητας
. Μένει να δούμε αν το ίδιο θα συμβεί και με το Dimensity 9400. Τέλος
, η Qualcomm σκοπεύει να μετάβει στους προσαρμοσμένους πυρήνες Oryon αργότερα φέτος.
[
via
]
VIA:
MyPhone.gr
