Η TSMC θα δοκιμάσει τον κόμβο διεργασίας 2 nm φέτος με περιορισμένη δοκιμαστική παραγωγή

Τα Apple iPhone 15 Pro και iPhone 15 Pro Max, που αναμένεται να κυκλοφορήσουν τον Σεπτέμβριο, θα είναι πιθανώς τα μόνα smartphone που θα κυκλοφορήσουν φέτος από έναν μεγάλο κατασκευαστή τηλεφώνων που τροφοδοτείται από ένα SoC που παράγεται χρησιμοποιώντας έναν κόμβο διαδικασίας 3nm. Ενώ η TSMC και η Samsung Foundry μπορούν να αποστέλλουν τσιπ 3 nm, με τιμή 20.000 $ για κάθε γκοφρέτα που χρησιμοποιείται για παραγωγή 3 nm, πολλοί κατασκευαστές περιμένουν έως ότου μειωθούν οι τιμές της γκοφρέτας, πιθανότατα το επόμενο έτος, προτού δώσουν παραγγελίες για πυρίτιο 3 nm.

Για την TSMC, ο κόμβος διεργασίας των 2 nm θα εκκινήσει τα τρανζίστορ Gate-All-Around (GAA) που επιτρέπουν στην πύλη να έρχεται σε επαφή με το κανάλι από όλες τις πλευρές, μειώνοντας τις διαρροές και αυξάνοντας το ρεύμα κίνησης. Σε αντίθεση με τα τρέχοντα τρανζίστορ FinFET που χρησιμοποιούνται από την TSMC, τα οποία καλύπτουν μόνο τρεις από τις τέσσερις πλευρές της πύλης, τα τρανζίστορ GAA χρησιμοποιούν κατακόρυφα τοποθετημένα νανοφύλλα. Η Samsung Foundry χρησιμοποιεί ήδη τρανζίστορ GAA για την παραγωγή της στα 3nm, ενώ η TSMC εμμένει στο FinFET μέχρι να αρχίσει να κατασκευάζει τσιπ 2nm.