Τόσο η Samsung όσο και η TSMC θα διατηρήσουν την κατασκευή τσιπ 2nm στις χώρες τους
Οι κορυφαίοι κατασκευαστές chip Samsung και TSMC ήδη εκπονούν σχέδια για την αντίστοιχη κατασκευή τους στα 2nm. Σύμφωνα με μια πρόσφατη αναφορά της SCMP (South China Morning Post) και των Korean Times, η Samsung σχεδιάζει να ξεκινήσει την παρ
αγωγή
2nm στη Νό
τι
α Κορέα το επόμενο έτος. Η εταιρεία επενδύει επίσης συνολικά 500 τρισεκατομμύρια KRW (371 δισεκατομμύρια δολάρια) έως το 2047 σε ένα εργοστάσιο ημιαγωγών «mega-cluster» κοντά στη Σεούλ, αποτελούμενο από 13 εργοστάσια τσιπ και τρεις ερευνητικές εγκαταστάσεις ό
που
θα πραγματοποιηθεί παραγωγή 2nm.
Όσον αφορά την TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited), σχεδιάζει να κατασκευάσει εργοστάσια κατασκευής τσιπ 2nm και επιστημονικά πάρκα στο Hsinchu και το Kaohsiung στην Ταϊβάν, καθώς και ένα άλλο εργοστάσιο στο Taichung, που εξακολουθεί να περιμένει την έγκριση της κυβέρνησης.
Ενώ καμία εταιρεία δεν έχει εγκαταλείψει οριστικά τα κατασκευαστικά της έργα σε άλλες χώρες, η πρόοδος είναι αργή και μαστίζεται από προβλήματα. Οι ΗΠΑ έχουν περίφημα τον νόμο για τα
CHIPS
και την Επιστήμη με 53 δισεκατομμύρια δολάρια που προορίζονται για επιδοτήσεις. Προφανώς, οι πληρωμές από το εν λόγω ταμείο ήταν αργές. Επιπλέον, και οι δύο εταιρείες αντιμετωπίζουν τοπικές ελλείψεις ταλέντων. Τα τοπικά συνδικάτα εμπόδισαν επίσης την TSMC να εισάγει ειδικούς από την Ταϊβάν.
Ωστόσο, η TSMC έχει δύο εργοστάσια τσιπ υπό κατασκευή στην Αριζόνα, τα οποία αναμένεται να ξεκινήσουν την άντληση τσιπ 4 nm το
2024
και 3 nm έως το 2026. Φυσικά, εκτός από περαιτέρω πισωγυρίσματα. Η Samsung κατασκευάζει το δικό της εργοστάσιο 17 δισεκατομμυρίων δολαρίων στο Τέξας από το 2021, αλλά η πρόοδος είναι αργή και αναμένεται να χειριστεί μόνο κόμβους 4 nm.
Η επέκταση ήταν πιο αργή ή ακόμη και μη προοδευτική για άλλες χώρες όπως η Ευρώπη, η Ιαπωνία και η Ινδία, οι οποίες αποκάλυψαν επίσης σχέδια για επιδοτήσεις στην κατασκευή ημιαγωγών. Έτσι, παρόλο που έχει σημειωθεί κάποια πρόοδος και βρίσκεται σε εξέλιξη, η διαφοροποίηση της κατασκευής τσιπ αιχμής αναμένεται να αποδειχθεί μια πολύ δύσκολη πρόκληση.
VIA:
GsmArena.com
