Η Samsung αναλαμβάνει την κατασκευή πρωτότυπου τσιπ 2nm για την Qualcomm

Η Samsung

Electronics

και η TSMC ανταγωνίζονται για να αποκτήσουν πελάτες για τις διαδικασίες κατασκευής

τσιπ

2 nm. Αν και η Samsung δεν απέκτησε άλλους πελάτες εκτός από τη δική της επιχείρηση System LSI για τη διαδικασία 3nm, ελπίζει να ανταγωνιστεί την TSMC με καλύτερο τρόπο με τη διαδικασία των 2nm και μπορεί να έχει λάβει έναν πιθανό πελάτη με τη μορφή της

Qualcomm

.

Η Samsung μπορεί να έχει την ευκαιρία να φτιάξει έναν επεξεργαστή σειράς Snapdragon 8 Gen 2nm

Είναι η ύπαρξη

αναφέρει το ETNews

ότι η Qualcomm ανέθεσε στη Samsung να αναπτύξει ένα πρωτότυπο τσιπ 2nm για την επόμενη γενιά της σειράς Snapdragon 8 Gen. Αυτό είναι ένα σημαντικό επίτευγμα για τη Samsung. Ενώ υπάρχουν πολλά βήματα μεταξύ της προμήθειας πρωτοτύπου και της πραγματικής μαζικής παραγωγής τσιπ, δείχνει ότι η Qualcomm ενδιαφέρεται για τη διαδικασία κατασκευής 2nm της Samsung Foundry. Αυτό θα μπορούσε να οδηγήσει στην τελική παραγγελία εάν το πρωτότυπο τσιπ που κατασκεύασε η Samsung ξεπεράσει τους στόχους απόδοσης και απόδοσης της εταιρείας.

Αυτή η διαδικασία ονομάζεται Multi-Wafer Project (MWP) και αναφέρεται στη δημιουργία πολλαπλών πρωτοτύπων τσιπ ημιαγωγών σε ένα μόνο wafer. Με βάση την απόδοση αυτού του πρωτοτύπου, οι εταιρείες αποφασίζουν αν θα προχωρήσουν ή όχι στο επόμενο βήμα. Δεδομένου ότι η διαδικασία των 2nm δημιουργήθηκε για πρώτη φορά στον κλάδο και η Samsung και η TSMC εργάζονται και οι δύο πάνω στις δικές τους εκδόσεις, η Qualcomm έδωσε εντολή και στις δύο εταιρείες να δημιουργήσουν πρωτότυπα. Θα χρειαστεί λίγος χρόνος για να γίνει σαφές ποιος θα λάβει την παραγγελία για την κατασκευή του κορυφαίου τσιπ

smartphone

της Qualcomm επόμενης γενιάς.

Σύμφωνα με τις εκτιμήσεις της ίδιας της Samsung, μπορεί να ξεκινήσει τη μαζική παραγωγή τσιπ 2nm χρησιμοποιώντας τη διαδικασία Gate All Around (GAA) το δεύτερο εξάμηνο του 2022. Έφτιαξε το System LSI (η εταιρεία σχεδιασμού τσιπ ημιαγωγών της Samsung που σχεδιάζει Exynos και άλλα τσιπ) Exynos 2400 επεξεργαστή που κατασκευάζεται χρησιμοποιώντας τη διαδικασία

4 nm

τρίτης γενιάς (4LPP+). Το τσιπ χρησιμοποιείται στο Galaxy S24 και στο Galaxy S24+ στις περισσότερες χώρες παγκοσμίως.

Το Samsung Foundry είναι πρόθυμο να επιστρέψει με τη διαδικασία των 2nm

Η Qualcomm ανέθεσε συμβόλαια στο Samsung Foundry για την κατασκευή των τσιπ Snapdragon 888 και Snapdragon 8 Gen 1, αλλά αργότερα μετακόμισε στην TSMC για τα Snapdragon 8+ Gen 1, Snapdragon 8 Gen 2 και Snapdragon 8 Gen 3 λόγω προβλημάτων εξοικονόμησης ενέργειας με τις διαδικασίες της Samsung. Αυτό αμαύρωσε την εικόνα της Samsung Foundry και η εταιρεία εργάζεται σκληρά για να κάνει μια επιστροφή στη σειρά της Qualcomm. Παρά το γεγονός ότι ξεκίνησε να παράγει τσιπ 3 nm νωρίτερα από το TSMC, η Samsung δεν έλαβε παραγγελίες τσιπ 3 nm από την Qualcomm.