Η τεχνολογία UWB στα τηλέφωνα του μέλλοντος: Έξυπνη παρακολούθηση και ψηφιακά κλειδιά αυτοκινήτου

Η Qualcomm μόλις ανακοίνωσε το μόντεμ X80 στο

MWC 2024

, αλλά είχε και περισσότερα στο μανίκι της καθώς αποκάλυψε τη σουίτα συνδεσιμότητας FastConnect 7900.

Αυτή είναι η τελευταία γενιά της επώνυμης σουίτας ασύρματης συνδεσιμότητας της εταιρείας που εμφανίζεται στα chipset για κινητά υψηλότερης τεχνολογίας και αναμένουμε ότι θα τροφοδοτήσει τη συνδεσιμότητα μη κινητής τηλεφωνίας στον επεξεργαστή Snapdragon 8 Gen 4.

Μια σημαντική βολή στο χέρι για την υιοθέτηση του UWB

Η Qualcomm λέει ότι αυτό το τσιπ 6nm είναι το πρώτο με ενσωματωμένη συνδεσιμότητα Wi-Fi, Bluetooth και UWB — χωρίς UWB μέσω ξεχωριστού τσιπ. Αυτό σημαίνει ότι οποιοδήποτε τηλέφωνο που χρησιμοποιεί επεξεργαστή Snapdragon με FastConnect 7900 έχει υποστήριξη UWB; Ή θα πρέπει ακόμα οι κατασκευαστές smartphone να εφαρμόσουν πρόσθετο υλικό;

“

Ναι

, η UWB είναι πλήρως ενσωματωμένη ως λύση ενός τσιπ”, μας είπε η Qualcomm ως απάντηση σε ένα ερώτημα που εστάλη μέσω email.

Ρωτήσαμε επίσης την εταιρεία εάν οι Android OEM θα χρειαζόταν να πληρώσουν ένα τέλος άδειας για να χρησιμοποιήσουν αυτήν την ενσωματωμένη λύση UWB, αλλά η εταιρεία επανέλαβε ότι «όλα τα χαρακτηριστικά και οι δυνατότητες παρέχονται ως μια ενιαία λύση chip».

Ωστόσο, η Qualcomm πρόσθεσε κατά τη διάρκεια μιας ενημέρωσης μέσων ότι αυτή η ολοκληρωμένη προσέγγιση ελευθερώνει χώρο που μπορεί να χρησιμοποιηθεί για μεγαλύτερη μπαταρία ή κάτι άλλο εντελώς.

Ωστόσο, το ενσωματωμένο υλικό UWB είναι μεγάλη υπόθεση, καθώς αυτή η τεχνολογία περιορίζεται παραδοσιακά σε πιο premium ναυαρχίδες τηλέφωνα. Για παράδειγμα, το

Galaxy S24

στερείται UWB ενώ το S24 Plus και το S24 Ultra το προσφέρουν. Το UWB χρησιμοποιείται για πιο ακριβή εύρεση αντικειμένων (π.χ. ετικέτες παρακολούθησης), ψηφιακά κλειδιά αυτοκινήτου και βελτιωμένα έξυπνα χειριστήρια σπιτιού.

FastConnect 7900: Τι άλλο παίρνετε;

Το AI κάνει την εμφάνισή του και εδώ και η Qualcomm ισχυρίζεται ότι αυτό είναι το πρώτο «σύστημα Wi-Fi ενισχυμένο με AI». Ο κατασκευαστής chip λέει ότι χρησιμοποιεί τεχνητή νοημοσύνη για να καταλάβει τι κάνετε και να κάνει σχετικές προσαρμογές (π.χ. ελαχιστοποίηση του λανθάνοντος χρόνου κατά τη διάρκεια μιας βιντεοκλήσης). Είτε έτσι είτε αλλιώς, η εταιρεία λέει ότι μπορείτε να περιμένετε 30% μείωση ισχύος σε σύγκριση με τη σουίτα FastConnect 7800 μέσα στο Snapdragon 8 Gen 3.

Διαφορετικά, η πλατφόρμα FastConnect 7900 υποστηρίζει επίσης Wi-Fi High-Band Simultaneous για δυνατότητες πολλαπλών συσκευών (π.χ. Snapdragon Seamless) καθώς και την τεχνολογία XPAN της εταιρείας για μετάδοση ήχου μέσω Wi-Fi.

Αναμένετε το FastConnect 7900 να κυκλοφορήσει σε συσκευές το δεύτερο εξάμηνο του έτους, φαινομενικά στον επεξεργαστή Snapdragon 8 Gen 4.