Η Micron παρουσιάζει το πρωτοποριακό UFS 4.0 τσιπ αποθήκευσης για smartphone

By

Marizas Dimitris

On

Φεβ 28, 2024

Η Micron, η κορυφαία αμερικανική εταιρεία

κατασκευή

ς τσιπ μνήμης, ανακοίνωσε την τελευταία της λύση στο MWC

2024

. Η εταιρεία αυτό είναι το πιο συμπαγές πακέτο UFS 4.0 μέχρι σήμερα, με διαστάσεις μόλις 9 x 13 χιλιοστά. Εξακολουθεί να προσφέρει χωρητικότητα έως 1 TB και εξαιρετική απόδοση – 4300 MB/s διαδοχική ανάγνωση και 4000 MB/s διαδοχική ταχύτητα εγγραφής.

Ο κύριος λόγος που η Micron έφερε τη μικρότερη λύση είναι τα σχόλια από τους κατασκευαστές OEM smartphone, οι οποίοι είπαν ότι ήθελαν περισσότερο χώρο για μεγαλύτερες

μπαταρίες

. Η αμερικανική εταιρεία ανέπτυξε το προϊόν στα κοινά εργαστήρια πελατών της στις ΗΠΑ, την Κίνα και την Κορέα και το κατασκεύασε με την τεχνολογία 3D NAND 232 επιπέδων.

Το αποτύπωμα του τσιπ UFS 4.0 έγινε 20% μικρότερο, σε σύγκριση με τη λύση 11 x 13 mm, που κυκλοφόρησε τον περασμένο Ιούνιο. Αυτό θα μειώσει τη χρήση

ενέργεια

ς χωρίς να διακυβεύεται η συνολική απόδοση. Η Micron έφερε το HPM (High-Performance Mode), το οποίο είναι ένα ιδιόκτητο χαρακτηριστικό που βελτιστοποιεί την απόδοση κατά την εντατική χρήση smartphone, η οποία είναι 25% βελτιωμένη ταχύτητα όταν είναι ενεργοποιημένο το HPM.