Αναβαθμισμένος Google Tensor G4: Ανώτερη απόδοση θερμότητας και ενέργειας

Σύμφωνα με μια νέα έκθεση από την Κορέα, το Google Tensor G4 θα υιοθετήσει μια νεότερη μέθοδο συσκευασίας από τη Samsung που μπορεί να βελτιώσει την απόδοση ενέργειας και τη διαχείριση θερμότητας.

Οικονομικά Νέα

Αναφορές

επικαλούμενη «πηγές του κλάδου» ότι η Google και η Samsung εργάζονται μαζί στο Tensor G4, όπως αναμενόταν, αλλά ότι το τσιπ θα χρησιμοποιεί την τελευταία μέθοδο διαδικασίας και συσκευασίας 4nm της Samsung.

Συγκεκριμένα, το Tensor G4 θα χρησιμοποιούσε μια νεότερη μέθοδο FOWLP (Fan-out Wafer Level Packaging). Το τελικό αποτέλεσμα, ισχυρίζεται η έκθεση, θα είναι η βελτιωμένη διαχείριση θερμότητας και η απόδοση ισχύος σε σχέση με την προηγούμενη φορά.

Το Tensor G3 χρησιμοποίησε επίσης μια έκδοση αυτής της μεθόδου που φαινομενικά συνέβαλε στη βελτιωμένη διαχείριση θερμότητας.

Έχει αναφερθεί προηγουμένως ότι το Tensor G4 θα είναι μια μικρή αναβάθμιση σε σχέση με το υπάρχον τσιπ G3 και αν η απόδοση θερμότητας και ισχύος είναι μεταξύ των βασικών βελτιώσεων, είναι σίγουρα καλά νέα. Εν τω μεταξύ, η Google φέρεται να ετοιμάζεται να απομακρυνθεί εντελώς από τη Samsung με την κυκλοφορία του Tensor G5 στη σειρά Pixel 10 του 2025. Αυτό το τσιπ θα μεταφερόταν στο TSMC, το οποίο είναι γνωστό για την καλύτερη απόδοση ισχύος, όπως αποδεικνύεται από τσιπ που σχεδιάστηκαν από την Qualcomm και την MediaTek αλλά παράγονται από την TSMC.

Το Google Tensor G4 αναμένεται να χρησιμοποιηθεί στη σειρά Pixel 9 καθώς και στο Pixel Fold 2.

Ακολουθήστε τον Ben:


Twitter/X

,

Νήματα

και

Ίνσταγκραμ