Νέα επένδυση 1 δισ. δολαρίων της SK hynix σε εγκαταστάσεις συσκευασίας ημιαγωγών στη Ν. Κορέα

Το SK hynix είναι

σύμφωνα με πληροφορίες

επενδύοντας 1 δισεκατομμύριο δολάρια στην αναβάθμιση των υφιστάμενων εγκαταστάσεων συσκευασίας ημιαγωγών καθώς η ζήτηση AI εκτινάσσεται σε νέα επίπεδα.

Η SK hynix προετοιμάζεται για τη μελλοντική ζήτηση, καθώς η εταιρεία αναμένει ότι η διαφημιστική εκστρατεία AI θα φέρει τεράστιες παραγγελίες HBM

Η SK Hynix παρουσιάζει τεράστιο ενδιαφέρον στην αγορά, με εταιρείες όπως η NVIDIA και η AMD να βλέπουν τη νοτιοκορεατική εταιρεία ως την πρώτη επιλογή για την προμήθεια HBM. Αυτό είναι προφανές γιατί η SK hynix έχει δει ότι η φετινή προμήθεια έχει ήδη εξαντληθεί.

Η εταιρεία προετοιμάζεται τώρα για ένα κυρίαρχο οικονομικό έτος 2025 και μέρος της επεκτείνει τις υπάρχουσες εγκαταστάσεις για να καλύψει την τεράστια ζήτηση από τον κλάδο. BNN

Bloomberg

αναφέρει ότι η SK hynix επενδύει 1 δισεκατομμύριο δολάρια σε εγκαταστάσεις της Νότιας Κορέας, όπως αποκάλυψε ο επικεφαλής ανάπτυξης συσκευασίας της εταιρείας Lee Kang-Wook.

Ο κύριος στόχος της εταιρείας με αυτήν την εισφορά κεφαλαίου θα ήταν η βελτίωση της συσκευασίας τσιπ, καθώς η εταιρεία πιστεύει ότι είναι ο επόμενος τομέας ενδιαφέροντος για τις αγορές ημιαγωγών. Δεδομένου ότι η HBM διαδραματίζει πρωταρχικό ρόλο στη δημιουργία του εξοπλισμού τεχνητής νοημοσύνης που τροφοδοτεί την υπολογιστική ισχύ, οι απαραίτητες εξελίξεις είναι ζωτικής σημασίας, ξεκινώντας από την ενσωματωμένη συσκευασία.

Τα πρώτα 50 χρόνια της βιομηχανίας ημιαγωγών αφορούν το front-end. Αλλά τα επόμενα 50 χρόνια θα είναι όλα σχετικά με το back-end.

– Λι Κανγκ-Γουκ

Η SK hynix προσβλέπει σε μια καινοτόμο περίοδο που πηγαίνει πιο μακριά από εδώ. Με το ενδιαφέρον της εταιρείας για τον κλάδο, ο Νοτιοκορεάτης κατασκευαστής αναμένεται να ενισχύσει τις συνεχείς εξελίξεις στον τομέα της HBM. Πρόσφατα ειπώθηκε ότι η εταιρεία έφτασε στα στάδια δοκιμής του τύπου HBM3E 12 επιπέδων και την είχε ήδη στείλει για δοκιμές πιστοποίησης στη NVIDIA. Η SK hynix φημολογήθηκε επίσης ότι είχε δημιουργήσει μια στρατηγική συμμαχία με την TSMC, όπου η κύρια εστίαση ήταν η συνεργασία σε πρότυπα HBM επόμενης γενιάς, όπως το HBM4 για μελλοντικές τεχνολογίες τεχνητής γραφικών (AI).

Η βιομηχανία HBM αποδεικνύεται ανταγωνιστική, με εταιρείες όπως η SK hynix, η Micron, η Samsung Foundry και άλλες που παρουσιάζουν τις λύσεις τους για τις αγορές. Το κρίσιμο σημείο της διάκρισης έγκειται στο πώς κάθε επιχείρηση αντιμετωπίζει την κολοσσιαία ζήτηση, διασφαλίζοντας παράλληλα μια καινοτόμο προσέγγιση.

Πηγή ειδήσεων:

BNN Bloomberg