Το εργοστάσιο ημιαγωγών της Samsung προετοιμάζεται πυρετωδώς για τη μαζική παρ
αγωγή
τσιπ των 2 nm το 2025 και τσιπ των 1,4 nm το 2027. Στην εκδήλωση Samsung Foundry Forum (SFF) στο Σαν
Χ
οσέ της Καλιφόρνια, η εταιρεία αποκάλυψε ότι η ανάπτυξη των νέων τεχνολογιών της εξελίσσεται ομαλά, ακριβώς όπως έχει προγραμματιστεί. Η κορεατική εταιρεία ανακοίνωσε επίσης δύο νέους κόμβους διεργασιών και λύσεις τεχνητής νοημοσύνης για την επόμενη γενιά ηλεκτρονικών συσκευών.
Η Samsung έχει ανακοινώσει εδώ και καιρό ότι σκοπεύει να ξεκινήσει τη μαζική παραγωγή 2nm το 2025. Λίγο μετά την παρουσίαση του πρώτου της chip 3nm το 2022 που παράγεται με κόμβο διεργασίας 3GAE, η εταιρεία παρουσίασε τον οδικό χάρτη ημιαγωγών της για τα επόμενα πέντε χρόνια. Σχεδίαζε να λανσάρει τον κόμβο διεργασίας 3nm δεύτερης γενιάς (3GAP) το 2024. Ο Exynos 2500, ο οποίος αναμένεται να τροφοδοτήσει τη σειρά
Galaxy S25
στις αρχές του επόμενου έτους, πιθανότατα θα κατασκευαστεί με την διεργασία 3GAP 3nm.
Ο οδικός χάρτης αποκάλυψε περαιτέρω ότι η Samsung θα παρουσιάσει τσιπ 2nm το 2025, ακολουθούμενα από έναν κόμβο διεργασίας 2nm δεύτερης γενιάς το 2026. Τέλος, το 2027, η εταιρεία θα εισέλθει στην εποχή των υπο-2nm, φέρνοντας στην
αγορά
ένα τσιπ των 1,4nm. Όλο αυτό το διάστημα, η κορεατική εταιρεία θα αυξάνει συνεχώς την παραγωγική της ικανότητα για προηγμένα τσιπ. Η συνολική χωρητικότητα προβλέπεται να αυξηθεί πάνω από 3x μεταξύ 2022 και 2027.
Η τρέχουσα εκδήλωση της Samsung για τα foundries στις ΗΠΑ μας αποκάλυψε επίσης τις λύσεις Samsung AI Solutions, μια ολοκληρωμένη πλατφόρμα AI. Οι πελάτες λαμβάνουν λύσεις υψηλής
απόδοση
ς, χαμηλής κατανάλωσης ενέργειας και υψηλού εύρους ζώνης που μπορούν να προσαρμοστούν στις απαιτήσεις τους για AI. Η κορεατική εταιρεία σκοπεύει να παρουσιάσει μια ολοκληρωμένη, ολοκληρωμένη λύση ΑΙ με CPO το 2027.
VIA:
MatrixLife.gr
0