Η AMD ανακοινώνει το Ryzen 9 7945HX3D, το πρώτο chip notebook με τεχνολογία 3D V-Cache

On

Ιούλ 28, 2023

Η AMD ανακοίνωσε το νέο

Ryzen

9 7945HX3D, την πρώτη CPU φορητών υπολογιστών στον κόσμο με την τεχνολογία 3D V-Cache της εταιρείας.

Το 7945HX3D είναι ουσιαστικά το 7945HX αλλά με διπλάσια μνήμη cache L3. Ενώ η κρυφή μνήμη L1 και L2 παραμένουν στα 1MB και 16MB, αντίστοιχα, η προσωρινή μνήμη L3 πηγαίνει από τα αρκετά μεγάλα 64MB του 7945HX σε ένα εντυπωσιακό 128MB για συνολικά 145MB cache.

Η τεχνολογία AMD 3D V-Cache, που παρουσιάστηκε για πρώτη φορά στον επιτραπέζιο επεξεργαστή Ryzen 7 5800X3D πέρυσι, ουσιαστικά στοιβάζει ένα επιπλέον στρώμα μνήμης στο καλούπι της CPU. Ενώ οι περισσότερες εφαρμογές δεν παρουσιάζουν καμία βελτίωση από την προστιθέμενη κρυφή μνήμη, τα παιχνίδια τείνουν να επωφελούνται τρομερά από αυτήν. Η επιπλέον μνήμη στο καλούπι σημαίνει ότι τα παιχνίδια δεν χρειάζεται να έχουν πρόσβαση τόσο συχνά στην πιο αργή και φυσικά απομακρυσμένη μνήμη συστήματος, με αποτέλεσμα ταχύτερη επεξεργασία κάθε καρέ και υψηλότερους ρυθμούς καρέ συνολικά.

Το 7945HX3D είναι κατά τα άλλα πολύ παρόμοιο με το 7945HX. Διαθέτει 16 πυρήνες Zen4 και 32 νήματα ομοιόμορφα χωρισμένα σε δύο συμπλέγματα πυρήνων. Όπως το 7945HX, η κρυφή μνήμη χωρίζεται επίσης στα δύο CCD, αλλά στο 7945HX3D ένα CCD λαμβάνει επιπλέον 64 MB μνήμης cache L3, με αποτέλεσμα 96 MB σε ένα CCD και 32 MB στο άλλο. Αυτό σημαίνει επίσης ότι μόνο ένα CCD με 8 πυρήνες χρησιμοποιείται για gaming, με το άλλο CCD να είναι σταθμευμένο εκτός εάν ζητηθεί ρητά από το πρόγραμμα. Αυτή η συμπεριφορά είναι παρόμοια με τα εξαρτήματα επιτραπέζιου υπολογιστή 7950X3D και 7900X3D.

Το 7945HX3D μπορεί να ενισχύσει έως και 5,4 GHz και μπορεί να υπερχρονιστεί χειροκίνητα ή αυτόματα χρησιμοποιώντας το AMD Precision Boost Overdrive. Το προεπιλεγμένο TDP είναι 55W και μπορεί να διαμορφωθεί μεταξύ 55W και 75W από τον κατασκευαστή του φορητού υπολογιστή. Η μέγιστη θερμοκρασία λειτουργίας έχει μειωθεί στους 89°C, παρόμοια με άλλα μοντέλα 3D V-Cache, καθώς το επιπλέον στρώμα μνήμης αποτρέπει την αποτελεσματική διάχυση θερμότητας και απαιτεί από το τσιπ να λειτουργεί πιο κρύα.