Αυτή δεν είναι επενδυτική συμβουλή. Ο συγγραφέας δεν έχει θέση σε καμία από τις μετοχές που αναφέρονται. Το Wccftech.com έχει πολιτική αποκάλυψης και δεοντολογίας.
Κάνοντας απολογισμό των εξελίξεων στην τεχνητή νοημοσύνη, ο κορεατικός τεχνολογικός κολοσσός Samsung ανακοίνωσε μια σειρά από νέες τεχνολογίες κατασκευής chip και άλλες πρωτοβουλίες για την αναπτυσσόμενη τεχνολογία χθες στο Samsung Foundry Forum στην Καλιφόρνια. Μαζί με την
TSMC
και την Intel, η Samsung είναι η τρίτη εταιρεία στον κόσμο που μπορεί να κατασκευάζει προηγμένους ημιαγωγούς με τις πιο πρόσφατες τεχνολογίες κατασκευής. Στο φόρουμ, παρουσίασε προηγμένες παραλλαγές των διαδικασιών 2 νανομέτρων και 4 νανομέτρων και τόνισε τη σημασία των προηγμένων σχεδίων τρανζίστορ που ονομάζονται gate all around (GAA) για το μέλλον της βιομηχανίας τσιπ.
Η Samsung προσφέρει ενοποιημένες τεχνολογικές λύσεις για συγκεκριμένες ανάγκες τεχνητής νοημοσύνης των πελατών
Στο επίκεντρο της τελευταίας εκδήλωσης της Samsung βρέθηκαν οι δύο νέες διαδικασίες παρ
αγωγή
ς ημιαγωγών της εταιρείας. Αυτές είναι οι διαδικασίες Samsung SF2Z και Samsung SF4U. Μεταξύ αυτών, ο SF2Z είναι ο κόμβος αιχμής που είναι η τρίτη επανάληψη των διαδικασιών 2 νανομέτρων της Samsung που ονομάζεται Samsung SF2. Με το SF2Z, η εταιρεία ενώνεται με άλλους κατασκευαστές chip, όπως η Intel και η TSMC, για να βελτιστοποιήσει την παροχή ισχύος στα τσιπ της.
Η Samsung, όπως και άλλες, θα επιτρέψει στα τσιπ της να λαμβάνουν ισχύ μέσω της «πίσω πλευράς» της γκοφρέτας. Αυτή η περιοχή έχει χαμηλότερη αντίσταση και σύμφωνα με τη Samsung, το πίσω δίκτυο παροχής ισχύος (BSPDN) βελτιώνει την ισχύ, την
απόδοση
και την περιοχή (PPA) ενός τσιπ και διασφαλίζει ότι έχει σταθερή τάση, η οποία είναι ζωτικής σημασίας για εφαρμογές υπολογιστών υψηλής απόδοσης.
Το BSPDN δεν είναι μια νέα ιδέα στον κλάδο και μερικές από τις πρώτες φήμες για την τεχνολογία εμφανίστηκαν έναν χρόνο πριν τον Απρίλιο. Αυτές οι πηγές της Ταϊβανέζικης αλυσίδας εφοδιασμού ισχυρίζονται ότι ο μεγαλύτερος ανταγωνιστής της Samsung TSMC θα χρησιμοποιούσε το BSPDN για μια προηγμένη παραλλαγή της διαδικασίας των 2 νανομέτρων που ονομάζεται N2P. Ωστόσο, η TSMC επιβεβαίωσε νωρίτερα αυτό το έτος ότι ενώ το N2P δεν θα διαθέτει BSPDN, η διαδικασία κατασκευής τσιπ επόμενης γενιάς που ονομάζεται A16 θα έχει.
Η δεύτερη νέα τεχνολογία διεργασιών της Samsung, SF4U, ενσωματώνει μια συρρικνωμένη παραλλαγή παλαιότερων σχεδίων. Οι κατασκευαστές τσιπ το αποκαλούν “οπτική συρρίκνωση” και περιλαμβάνει τη μείωση της περιοχής της μήτρας μέσω φωτογραφικών μέτρων.
Η Samsung μοιράστηκε επίσης λεπτομέρειες για τη διαδικασία κατασκευής chip επόμενης γενιάς που ονομάζεται SF1.4. Το SF1.4 βρίσκεται σε καλό δρόμο για μαζική παραγωγή το 2027 και έχει επίσης οριστεί να εκπληρώσει τους στόχους απόδοσης και απόδοσης σύμφωνα με τον κατασκευαστή τσιπ. Η εταιρεία πρόσθεσε ότι θα ξεκινήσει τη μαζική παραγωγή των τεχνολογιών επεξεργασίας 3 νανομέτρων δεύτερης γενιάς το δεύτερο εξάμηνο του τρέχοντος έτους.
Αντιμετωπίζοντας τον αναμενόμενο αντίκτυπο της τεχνητής νοημοσύνης στη βιομηχανία ημιαγωγών, η Samsung ανακοίνωσε επίσης μια υπηρεσία παραγωγής τσιπ εκτός ραφιού που ονομάζεται Samsung
AI
Solutions. Η εταιρεία μοιράστηκε ότι η Samsung AI Solutions θα συνδυάσει τα τμήματα χυτηρίου, μνήμης και συσκευασίας της εταιρείας για να προσφέρει μια πλατφόρμα «με το κλειδί στο χέρι» που επιτρέπει στους πελάτες να μειώσουν τους χρόνους
ανάπτυξη
ς και να σχεδιάσουν προσαρμοσμένα τσιπ.
VIA:
wccftech.com
0