Τα νέα chipsets της Qualcomm που βασίζονται στην Oryon θα έχουν επίσης παραλλαγές 8 και 10 πυρήνων, όχι μόνο 12 πυρήνες CPU

Ακούσαμε για τους νέους πυρήνες Oryon της

Qualcomm

εδώ και λίγο καιρό – τους πρώτους προσαρμοσμένους πυρήνες ARM υψηλής απόδοσης που αναπτύχθηκαν από την εταιρεία μετά τον αρχικό Kryo. Θα εμφανίζεται σε chipsets που απευθύνονται σε συσκευές

Windows

που φέρουν την κωδική ονομασία “Hamoa”. Προηγουμένως, γνωρίζαμε μόνο ένα σχέδιο 12 πυρήνων, αλλά νέες πληροφορίες δείχνουν ότι η Qualcomm θα βγει από την πύλη με ένα μεγαλύτερο ρόστερ.

Οι ακόλουθοι αριθμοί έχουν προβληθεί σε εσωτερικά έγγραφα από

WinFuture

: SC8350, SC8350X, SC8370, SC8370XP, μαζί με τα SC8380 και SC8380XP. Οι δύο τελευταίες είναι οι αρχικές παραλλαγές 12 πυρήνων και θα διαθέτουν οκτώ πυρήνες υψηλής απόδοσης και τέσσερις πυρήνες απόδοσης.

Τα SC8350 και SC8370 θα έχουν τέσσερις και έξι πυρήνες απόδοσης, αντίστοιχα. Αυτό θα συμπληρωθεί με έναν σταθερό αριθμό τεσσάρων πυρήνων απόδοσης. Προφανώς η Qualcomm θα δεσμεύσει τα τσιπ ανάλογα με την ταχύτητα του ρολογιού, επομένως ορισμένες από αυτές θα μπορούσαν να είναι εκδόσεις “συν” με τον ίδιο αριθμό πυρήνων που τρέχουν σε υψηλότερες συχνότητες.

Οι δύο παραλλαγές 12 πυρήνων θα πρέπει να διατίθενται στην αγορά με την επωνυμία

Snapdragon

8cx Gen 4 (και πάλι ενδεχομένως με ένα πλεονέκτημα εκεί). Τα άλλα θα πρέπει να απλωθούν σε χαμηλότερες σειρές όπως το Snapdragon 8c και το 7c.

Δεν είναι ξεκάθαρο εάν όλα αυτά τα chipsets θα κυκλοφορήσουν ταυτόχρονα ή αν τα έγγραφα περιελάμβαναν και μελλοντικές εκδόσεις. Όμως τα νέα τσιπ Hamoa αναμένεται να παρουσιαστούν τον Οκτώβριο, πιθανώς κατά την ίδια εκδήλωση που φέρνει το

Snapdragon 8 Gen 3

. Οι πρώτες συσκευές που τροφοδοτούνται από Hamoa αναμένονται στις αρχές του 2024.

Πηγή

(στα γερμανικά)