επίσημο με Armv9 CPU, 60% ταχύτερη GPU και Generative AI
Η MediaTek
ανακοίνωσε
το πιο πρόσφατο chipset της σειράς 8000 ως Dimensity 8300. Το νέο SoC είναι κατασκευασμένο στη διαδικασία 4nm δεύτερης γενιάς της TSMC και έρχεται ως άμεσος διάδοχος του περσινού Dimensity 8200, προσφέροντας αναβαθμίσεις απόδοσης σε όλους τους τομείς. Το Dimensity 8300 διαθέτει πυρήνες απόδοσης 4x Arm Cortex-A715 με χρονισμό έως και 3,35 GHz μαζί με μονάδες ενεργιακής απόδοσης 4x Arm Cortex-A510 σε ταχύτητες έως και 2,2 GHz. Και οι οκτώ πυρήνες βασίζονται στην αρχιτεκτονική Armv9 CPU και η MediaTek ισχυρίζεται έως και 20% ταχύτερη απόδοση της CPU και 30% καλύτερη απόδοση ισχύος σε σύγκριση με το απερχόμενο Dimensity 8200.
Το νέο τσιπ διαθέτει επίσης μια GPU Arm Mali-G615 MC6 που φέρνει έως και 60% κέρδη απόδοσης και 55% βελτιωμένη απόδοση ισχύος σε ταχύτητες αιχμής σε σύγκριση με τον προκάτοχό του. Η MediaTek διεκδικεί επίσης έως και 17% ταχύτερη εκκίνηση εφαρμογών εν ψυχρώ και έως και 47% ταχύτερη εκκίνηση εφαρμογών από κατάσταση αναμονής με το νέο τσιπ. Το νέο τσιπ υποστηρίζει επίσης Quad-channel
LPDDR5X
RAM σε ταχύτητες 8.533Mbps και αποθήκευση UFS 4.0 με υποστήριξη Multi-Circular Queue (MCQ).
Το APU 780 μέσα στο Dimensity 8300, το κάνει το πρώτο τσιπ στην κατηγορία του που υποστηρίζει Generative AI με σταθερή διάχυση και υποστήριξη για LLM με έως και 10 δισεκατομμύρια παραμέτρους. Ο ISP Imagiq 980 υποστηρίζει αισθητήρες κάμερας έως 320MP και εγγραφή βίντεο 4K στα 60fps. Το Dimensity 8300 διαθέτει ενσωματωμένο μόντεμ 5G με υποστήριξη για 5G διπλής λειτουργίας και download έως 5,17 Gbps σε δίκτυα κάτω των 6 GHz. Το τσιπ είναι επίσης εξοπλισμένο με συνδεσιμότητα
Wi-Fi 6E
και
Bluetooth
5.4.
|
Dimensity 8300 |
Dimensity 8200 |
Dimensity 8100 |
|
| Node |
4 nm |
4 nm | 5 nm |
| CPU Prime |
1x Cortex-A715 @ 3.35 GHz |
1x Cortex-A78 @ 3.1 GHz | – |
| CPU Big |
3x Cortex-A715 @ 3.0 GHz |
3x Cortex-A78 @ 3.0 GHz | 4x Cortex-A78 @ 2.85 GHz |
| CPU Little |
4x Cortex-A510 @ 2.2 GHz |
4x Cortex-A55 @ 2.0 GHz | 4x Cortex-A55 @ 2.0 GHz |
| RAM |
LPDDR5X (up to 8,533Mbps) |
LPDDR5 (up to 6,400 Mbps) | LPDDR5 (up to 6,400 Mbps) |
| Storage |
UFS 4.0 with MCQ |
UFS 3.1 | UFS 3.1 |
| GPU |
Mali-G615 (60% faster than 8200) |
Mali-G610 MC6 | Mali-G610 MC6 |
|
Display |
FHD+ @ 180Hz, WQHD+ @ 120Hz |
FHD+ @ 168 Hz, WQHD+ @ 120 Hz | FHD+ @ 180Hz, WQHD+ @ 120Hz |
| Camera (stills) |
320 MP |
320 MP | 200 MP |
| Camera (video) |
4K @ 60 fps (HDR10+) |
4K @ 60 fps (HDR10+) | 4K @ 60 fps (HDR10+) |
| 5G |
5.17 Gbps downlink |
4.7 Gbps downlink | 4.7 Gbps downlink |
| Wi-Fi |
Wi-Fi 6E (2×2) |
Wi-Fi 6E (2×2) | Wi-Fi 6E (2×2) |
| Bluetooth |
5.4 |
5.3 | 5.3 |
Η Xiaomi επιβεβαίωσε ήδη ότι το Redmi K70E της θα κάνει το ντεμπούτο του Dimensity 8300 αργότερα αυτόν τον μήνα.
————————-
————————-
VIA:
gr.gizchina.com