Το Kirin 9000 2020 της Huawei ξεπερνά τις επιδόσεις του νέου Kirin 9000 στη μάχη σώμα με σώμα

By

Marizas Dimitris

On

Δεκ 19, 2023

Ίσως δεν μάθουμε ποτέ πώς η Huawei μπόρεσε να το πετύχει αυτό λαμβάνοντας υπόψη τις κυρώσεις και την τοποθέτηση της εταιρείας στη λίστα οντοτήτων μαζί με το SMIC. Αυτό εμποδίζει και τις δύο εταιρείες να έχουν πρόσβαση στην αλυσίδα εφοδιασμού τους στις ΗΠΑ χωρίς να λάβουν άδεια. Ωστόσο, διάφορες δοκιμές αναφοράς εκτελούνται στο Kirin 9000s 7nm και στο προηγούμενο

τσιπ

που χρησιμοποίησε η Huawei για τη σειρά Mate 40, το Kirin 9000 5nm (το οποίο είναι επίσης ένα τσιπ 5G), αποκαλύπτουν ότι το παλαιότερο chipset είναι συνολικά καλύτερο στοιχείο από το νεότερο chipset. .

Το Kirin 9000 SoC 2020 προσφέρει πολύ καλύτερα γραφικά από το Kirin 9000s του 2023

Nanoreview.net

(μέσω

Tom’sHardware

) έβαλε πρόσφατα συσκευές που τροφοδοτούνται και από τα δύο τσιπ μέσω διαφορετικών δοκιμών αναφοράς και ανακάλυψε ότι ενώ η απόδοση της CPU ήταν ελαφρώς βελτιωμένη στα νεότερα Kirin 9000, ο Kirin 9000 είχε υψηλότερες βαθμολογίες σε άλλες δοκιμές. Στο Geekbench 6, το νέο SoC είχε βαθμολογία ενός πυρήνα 1315 και βαθμολογία πολλαπλών πυρήνων 4078 σε σύγκριση με τις 1259 βαθμολογίες ενός πυρήνα και 3486 πολλαπλών πυρήνων που καταγράφηκαν από τον Kirin 9000 του 2020.

Στο AnTuTu 10, και οι δύο επεξεργαστές εφαρμογών τα πήγαν παρόμοια με τον Kirin 9000s να ξεπερνά μόλις τον Kirin 9000 με βαθμολογία 897.496 έως 894.530. Ωστόσο, ένας τομέας όπου το νέο τσιπ υπολείπεται με αρκετά μεγάλο περιθώριο ήταν ο απολογισμός της GPU όπου το νέο τσιπ σημείωσε 200.982 σε σύγκριση με το υψηλότερο 315.801 που είχε το παλαιότερο τσιπ. Η GPU στο Kirin 9000 με υψηλότερη βαθμολογία ήταν το Mali-G78 24 πυρήνων. Το νεότερο Kirin 9000s χρησιμοποιεί τετραπύρηνο Maleoon-910 και προσφέρει απόδοση GPU σύμφωνα με τον

Snapdragon

888 του 2020 που χρησιμοποιούσε την Adreno 660 GPU.

Μιλώντας για γραφικά, στο 3DMark Wild Life το τσιπ του 2020 ήταν 20% πιο γρήγορο από το τσιπ του 2023.

Και

σε ένα ασυνήθιστο, το παλαιότερο τσιπ ήταν πιο ενεργειακά αποδοτικό από το νεότερο. Αυτό θα μπορούσε να οφείλεται σε μεγάλο βαθμό στον κόμβο διεργασίας που χρησιμοποιήθηκε για την κατασκευή των δύο SoC με το Kirin 9000 που κατασκευάζεται από την TSMC χρησιμοποιώντας τον κόμβο 5nm και το Kirin 9000s που παράγεται από την SMIC χρησιμοποιώντας τον κόμβο 7nm δεύτερης γενιάς.

Η Huawei και η SMIC μπορούν να κάνουν τόσα πολλά με τη μηχανή βαθιάς λιθογραφίας υπεριώδους (DUV) που τους επιτρέπεται να εισάγουν. Για να φτάσει κάτω από τα 7 nm, το ζευγάρι ίσως χρειαστεί να ελέγξει την τεχνολογία λιθογραφίας νανοαποτύπωσης (NIL) της Cannon που ανακοίνωσε τον Οκτώβριο. Αυτή η τεχνολογία μπορεί να χρησιμοποιηθεί για την κατασκευή τσιπ 5nm και πιθανώς 2nm στο μέλλον. Οι μηχανές ακραίας υπεριώδους λιθογραφίας (EUV) που χρησιμοποιούνται στα σημερινά τσιπ αιχμής απαγορεύεται να αποστέλλονται σε κινεζικές εταιρείες.

Μια πιο ανησυχητική

εξέλιξη

θα μπορούσε να γίνει σύντομα με βάση τις περσινές αιτήσεις για

διπλώματα ευρεσιτεχνίας

που υπέβαλε η Huawei

Οι μηχανές λιθογραφίας χρησιμοποιούνται για την χάραξη σχεδίων κυκλωμάτων σε γκοφρέτες πυριτίου που στη συνέχεια κόβονται σε μεμονωμένες μήτρες. Με δισεκατομμύρια τρανζίστορ μέσα σε τσιπ, τα μηχανήματα EUV είναι ζωτικής σημασίας επειδή μπορούν να χαράξουν γραμμές πιο λεπτές από ανθρώπινη τρίχα στις γκοφρέτες, επιτρέποντας την κατασκευή πιο ισχυρών και ενεργειακά αποδοτικών τσιπ. Μια πιθανή ανησυχία για τους Αμερικανούς αξιωματούχους είναι ότι πριν από περίπου ένα χρόνο, η Huawei φέρεται να κατέθεσε αιτήσεις για διπλώματα ευρεσιτεχνίας που καλύπτουν εξαρτήματα EUV και τη διαδικασία χρήσης της τεχνολογίας.

Δεν υπάρχει καμία ένδειξη ότι οποιαδήποτε από την τεχνολογία που αναφέρεται στην κατάθεση της αίτησης για δίπλωμα ευρεσιτεχνίας χρησιμοποιήθηκε από την SMIC για την κατασκευή του Kirin 9000s. Αλλά εάν η Huawei καταφέρει να αναπτύξει τη δική της τεχνολογία λιθογραφίας αιχμής που ξεφεύγει από τις κυρώσεις των ΗΠΑ, θα είναι πολύ πιο εκπληκτικό και ανησυχητικό για τους αμερικανούς νομοθέτες.

Εκτός από τα μικρότερα τρανζίστορ που χρησιμοποιούνται στο Kirin 9000 2020 σε σύγκριση με το Kirin 9000s, οι πυρήνες της CPU στο παλαιότερο τσιπ έχουν ταχύτητα ρολογιού έως και 19% ταχύτερη (3,13 GHz έναντι 2,62 GHz) και καλύτερη αρχιτεκτονική συνόλου εντολών.

VIA:

phonearena.com