Η SMIC ετοιμάζει chipset 3nm για την Huawei παρά τις κυρώσεις
– TechWar.gr



Μια νέα έκθεση της Nikkei αναφέρει ότι η κινεζική SMIC αναπτύσσει τεχνολογία

3nm παρά τις δυσκολίες που προκαλούνται από τις κυρώσεις των ΗΠΑ. Οι κυρώσεις εμποδίζουν την εταιρεία να αποκτήσει πρόσβαση σε εξοπλισμό για την κατασκευή ημιαγωγών και η εταιρεία μπορεί να είναι κοντά στην ανάπτυξη της δικής της διαδικασίας κοπής.

Πρόσφατα, η SMIC πέτυχε να αναπτύξει επεξεργαστές δεύτερης γενιάς χρησιμοποιώντας τη διαδικασία των 7 nm που μπορούν να χρησιμοποιηθούν σε smartphone. Σύμφωνα με τη νέα έκθεση, η SMIC αναπτύσσει ήδη τεχνολογίες για την παραγωγή τσιπ στα 5 nm και 3 nm. Η έρευνα διεξάγεται με αυστηρή μυστικότητα αποκλειστικά από το τμήμα Έρευνας και Ανάπτυξης (R&D). Επικεφαλής της ομάδας είναι ο συν-CEO της εταιρείας Liang Ming-Song, ένας διάσημος επιστήμονας ημιαγωγών. Πριν από τον SMIC, εργάστηκε στην TSMC και τη

και θεωρείται ένα από τα μεγαλύτερα μυαλά της βιομηχανίας ημιαγωγών.

Τα νέα δείχνουν ότι παρά τους πολύ αυστηρούς περιορισμούς, οι ΗΠΑ απέτυχαν να σταματήσουν την πρόοδο της Κίνας στην ανάπτυξη των δικών της chipset. Οι κυρώσεις μπορεί να επιβράδυναν την ανάπτυξη, αλλά η Κίνα αντεπιτίθεται και ξεπερνά τις προκλήσεις.


Δύο ελληνικά τηλεσκόπια συμμετέχουν σε

πείραμα της NASA

Η SMIC είναι αυτή τη στιγμή ο πέμπτος μεγαλύτερος κατασκευαστής chip στον κόσμο. Οι κυρώσεις των ΗΠΑ αρνήθηκαν στην εταιρεία την πρόσβαση στον εξοπλισμό που απαιτείται για την παραγωγή και την κοπή των γκοφρετών, περιορίζοντας σημαντικά την ικανότητά της να κατασκευάζει προηγμένους επεξεργαστές. Συγκεκριμένα, η εταιρεία δεν μπορεί να αγοράσει τα εργαλεία λιθογραφίας EUV της ASML που χρησιμοποιούνται για την παραγωγή chipset 5nm. και τα 3nm. Προηγουμένως, παλαιότερη τεχνολογία λιθογραφίας με εργαλεία DUV χρησιμοποιήθηκε για την παραγωγή chipset στα 7 nm.

Η SMIC διαθέτει επί του παρόντος εξοπλισμό λιθογραφίας ASML Twinscan NXT:2000i. Μπορούν να δημιουργήσουν chipset έως και 7 nm, αλλά το να φ

κάτω από αυτό απαιτεί πρόσθετες προσθήκες που αυξάνουν το κόστος. Σύμφωνα με την ASML, το SMIC μπορεί να εκτυπώσει έως και 3 nm, αλλά το κόστος θα είναι τεράστιο. Από την άλλη, η έρευνα και ανάπτυξη της εταιρείας εργάζεται σκληρά για να βρει πιο βιώσιμες λύσεις, ώστε να επιτευχθεί το επιθυμητό αποτέλεσμα και όλα δείχνουν ότι βρίσκεται στο σωστό δρόμο. Πρέπει ακόμη να βρεθεί ένας τρόπος για τη μείωση του κόστους αλλά και τον περιορισμό της ζημιάς της συσκευής που προκαλείται από τη χάραξη ημιαγωγών σε τόσο χαμηλές τιμές nm.

Με την κινεζική κυβέρνηση να βρίσκεται ακόμα εγκλωβισμένη σε έναν Ψυχρό Πόλεμο με τις ΗΠΑ, έχει αρχίσει να ρίχνει τεράστια χρηματικά ποσά για την ανάπτυξη ημιαγωγών σε μια προσπάθεια να γίνει εντελώς ανεξάρτητη από την αμερικανική τεχνολογία.

σου φυσικά δεν είναι μόνο να ταιριάξεις με τις ΗΠΑ σε αυτό το κομμάτι, αλλά και να τις ξεπεράσεις.



Η SMIC ετοιμάζει chipset 3nm για την Huawei παρά τις κυρώσεις, Η SMIC ετοιμάζει chipset 3nm για την Huawei παρά τις κυρώσεις

 – TechWar.gr, TechWar.gr