Related Posts
Παρά το γεγονός ότι η
Samsung
είναι εταιρεία της Νότιας Κορέας, δεν έχει πραγματοποιήσει ποτέ εκδήλωση
Galaxy
Unpacked στη χώρα καταγωγής της. Η εταιρεία συνήθως προτιμά τις ΗΠΑ ή μια ευρωπαϊκή χώρα για να λανσάρει τα κορυφαία προϊόντα της. Υπήρχαν φήμες ότι αυτό θα μπορούσε να αλλάξει φέτος με την κυκλοφορία του Galaxy Z Fold 5 και του Flip 5 Unpacked να φιλοξενείται στη χώρα της Ανατολικής Ασίας. Ένα στέλεχος της εταιρείας το επιβεβαίωσε πρόσφατα και τώρα η ίδια η Samsung εξέδωσε ένα δελτίο τύπου ανακοινώνοντας ότι θα φιλοξενήσει την επόμενη εκδήλωσή της Unpacked στη Νότια Κορέα για πρώτη φορά.
Η επόμενη εκδήλωση Galaxy Unpacked θα πραγματοποιηθεί στα τέλη Ιουλίου 2023 στο COEX, Samseong-dong, Gangnam, στη Σεούλ της Κορέας, όπου η εταιρεία θα αποκαλύψει την πτυσσόμενη σειρά της για το 2023. Όπως ανέφεραν προηγουμένως φήμες, ο κορεατικός γίγαντας πραγματοποιεί το δεύτερο Unpacked event της χρονιάς λίγες εβδομάδες νωρίτερα από το συνηθισμένο. Η εκδήλωση γινόταν συνήθως τον Αύγουστο τα προηγούμενα χρόνια.
Η Samsung, ωστόσο, δεν επιβεβαίωσε την ακριβή ημερομηνία. Στο μέλλον, η Samsung λέει ότι θα φιλοξενεί το αναδιπλούμενο λανσάρισμα Unpacked σε διαφορετικές πόλεις κάθε χρόνο, ανάλογα με το θέμα της εκδήλωσης.
Τα
Samsung Galaxy Z
Fold 5 και Flip 5 έχουν διαρρεύσει εκτενώς και σχεδόν τα πάντα γι ‘αυτά είναι γνωστά σε αυτό το σημείο. Η Samsung δεν σχεδιάζει σημαντικές αλλαγές στα πτυσσόμενα της φέτος. Για το Galaxy Z Flip 5, εκτός από την ετήσια εσωτερική αναβάθμιση, το τηλέφωνο θα έχει πολύ μεγαλύτερη οθόνη καλύμματος, όπως φαίνεται στα renders που διέρρευσαν. Αυτό θα σας επιτρέψει να κάνετε πολλά περισσότερα χωρίς να χρειάζεται να ανοίγετε το τηλέφωνο κάθε φορά.
Οι φήμες υποδηλώνουν ότι το Galaxy Z Fold 5 θα μπορούσε να χρησιμοποιήσει έναν μεντεσέ σταγόνας, επιτρέποντας στη Samsung να παρέχει για πρώτη φορά επίσημη βαθμολογία προστασίας από την εισροή σκόνης στο πτυσσόμενο του. Τα renders που διέρρευσαν δεν δείχνουν άλλες σημαντικές αλλαγές σχεδιασμού. Άλλες φημολογούμενες αναβαθμίσεις περιλαμβάνουν το τσιπ Snapdragon 8 Gen 2, ταχύτερο χώρο αποθήκευσης UFS 4.0 και έως 12 GB RAM.
