Αμερικανικός τεχνολογικός γίγαντας απειλεί να κατακτήσει την κορυφή της τεχνολογίας – Δείτε ποιος είναι!



Είτε το πιστεύετε είτε όχι, μια αμερικανική εταιρεία που μόλις μπήκε στην επιχείρηση κατασκευής τσιπ για σχεδιαστές μύθων τσιπ, θα ξεπεράσει την TSMC και τη Samsung Foundry και θα αναλάβει την ηγεσία των διαδικασιών από το ζευγάρι το επόμενο έτος. Η αμερικανική εταιρεία είναι η

και,

σύμφωνα με το Reuters

, έκανε αυτήν την ανακοίνωση σήμερα αφού υπέγραψε τη Microsoft ως πελάτης της Intel Foundry. Σήμερα σηματοδοτήθηκε το πρώτο τεχνολογικό συνέδριο για το χυτήριο που λέει ότι θα κατασκευάσει το προσαρμοσμένο τσιπ της Microsoft χρησιμοποιώντας τη διαδικασία Intel 18A.
Ο κόμβος διεργασίας Intel 18A θα είναι ισοδύναμος με 1,8 nm για TSMC και Samsung Foundry. Φέτος, η TSMC και η Samsung Foundry θα χρησιμοποιήσουν τον κόμβο διαδικασίας 3 nm δεύτερης γενιάς με σχέδια να ξεκινήσουν την παρ

όγκου στα 2 nm έως το 2025. Καθώς ο κόμβος διεργασίας μικραίνει, τα χαρακτηριστικά ενός τσιπ, συμπεριλαμβανομένων των τρανζίστορ, μικραίνουν. Αυτό επιτρέπει την τοποθέτηση περισσότερων τρανζίστορ μέσα σε ένα τσιπ, καθιστώντας το πιο ισχυρό και/ή ενεργειακά αποδοτικό.
Εδώ είναι ένα καλό παράδειγμα. Το 2019 το chipset A13 Bionic που τροφοδοτούσε τη σειρά iPhone 11 περιείχε 8,5 δισεκατομμύρια τρανζίστορ σε κάθε τσιπ. Μέχρι το 2023, το

, που κατασκευάστηκε χρησιμοποιώντας τον κόμβο διεργασίας N3B 3nm της TSMC, έφερε 19 δισεκατομμύρια τρανζίστορ σε κάθε τσιπ.

Μέχρι το 2026, η Intel αναμένεται να ξεκινήσει την παραγωγή χρησιμοποιώντας τη διαδικασία Intel 14A που ισοδυναμεί με ένα τσιπ 1,4 nm από την TSMC και τη Samsung Foundry. Ο

της Intel, Pat Gelsinger, δήλωσε τον Οκτώβριο του 2021 ότι η εταιρεία του θα αναλάβει την ηγεσία των διαδικασιών από την TSMC και τη Samsung Foundry έως το 2025 και φαίνεται ότι η Intel θα το πετύχει λίγο νωρίτερα από ό,τι προέβλεπε. Η Samsung Foundry και η TSMC αναμένεται να αρχίσουν να χρησιμοποιούν τον κόμβο διεργασίας 1,4 nm το 2027.

Η Intel λέει ότι έχει υπογράψει τέσσερις «μεγάλους» πελάτες για την παραγωγή Intel 18A, αν και αυτές οι εταιρείες δεν κατονομάστηκαν και η Intel δεν αποκάλυψε εάν η Microsoft ήταν μία από αυτές. Η σχεδιάστρια τσιπ GPU και AI Nvidia φέρεται να έχει βάλει τα λάστιχα σε μια πιθανή συμφωνία με την Intel. Επί του παρόντος, η εταιρεία βασίζεται στην TSMC για την κατασκευή των τσιπ της.

Η Intel συνήθιζε να κατασκευάζει τσιπ μόνο για τον εαυτό της, αλλά αφού είδε πόσο επιτυχημένα πληρώνονταν η TSMC και η Samsung Foundry για να κατασκευάζουν τσιπ για εταιρείες χωρίς εγκαταστάσεις παραγωγής (μια συνθήκη γνωστή στον κλάδο ως “άψογη”), αποφάσισε να κυκλοφορήσει το Intel Foundry . Η Intel, εκτός από την ηγετική θέση στη διαδικασία, διαθέτει επίσης μια τεχνολογία που κάνει τα τσιπ τεχνητής νοημοσύνης που καταβροχθίζουν την εξουσία να λειτουργούν πιο γρήγορα.

Ο Πρόεδρος και Διευθύνων Σύμβουλος της Microsoft Satya Nadella εξηγεί γιατί η εταιρεία του αποφάσισε να κατασκευάσει το νέο της τσιπ από την Intel. «Βρισκόμαστε στη μέση μιας πολύ συναρπαστικής αλλαγής πλατφόρμας που θα μεταμορφώσει θεμελιωδώς την

για κάθε μεμονωμένο οργανισμό και ολόκληρο τον κλάδο», είπε η Nadella. «Για να επιτύχουμε αυτό το όραμα, χρειαζόμαστε μια αξιόπιστη παροχή των πιο προηγμένων, υψηλής απόδοσης και ημιαγωγοί υψηλής ποιότητας. Γι’ αυτό είμαστε τόσο ενθουσιασμένοι που συνεργαζόμαστε με την Intel Foundry και επιλέξαμε ένα σχέδιο τσιπ που σκοπεύουμε να παράγουμε στη διαδικασία Intel 18A.”


VIA:

phonearena.com


Follow TechWar.gr on Google News