Micron παρουσιάζει νέο μικροσκοπικό memory chip UFS 4.0 για smartphones στο MWC 2024

Στα ονόματα των καταξιωμένων κατασκευαστών


memory chips,


δεσπόζουσα θέση κατέχει η κορυφαία αμερικανική εταιρεία



Micron



που τώρα ανακοινώνει στο


MWC


την τελευταία της νέα πρόταση. Η εταιρεία έδειξε το πιο συμπαγές πακέτο UFS 4.0 μέχρι σήμερα, με διαστάσεις μόλις 9 x 13 χιλιοστά. Εξακολουθεί να προσφέρει χωρητικότητα έως 1 TB και εξαιρετική απόδοση – 4300 MB/s διαδοχική ανάγνωση και 4000 MB/s διαδοχική ταχύτητα εγγραφής.

Ο κύριος λόγος που η Micron έφερε τη μικρότερη λύση είναι τα σχόλια από

του

ς κατασκευαστές OEM smartphone, οι οποίοι είπαν ότι ήθελαν περισσότερο χώρο για μεγαλύτερες μπαταρίες. Η αμερικανική εταιρεία ανέπτυξε το προϊόν στα κοινά εργαστήρια πελατών της στις ΗΠΑ, την Κίνα και την Κορέα και το κατασκεύασε με την τεχνολογία


3D

NAND

232 επιπέδων.

Το νέο memory

chip

UFS 4.0 έγινε 20% μικρότερο, σε σύγκριση με τη λύση 11 x 13 mm, που κυκλοφόρησε τον περασμένο Ιούνιο. Αυτό θα μειώσει τη χρήση

ενέργεια

ς χωρίς να διακυβεύεται η συνολική απόδοση. Η Micron έφερε το HPM (High-Performance Mode), το οποίο είναι ένα ιδιόκτητο χαρακτηριστικό που βελτιστοποιεί την απόδοση κατά την εντατική χρήση smartphone, η οποία είναι 25% βελτιωμένη ταχύτητα όταν είναι ενεργοποιημένο το HPM.

VIA:

MyPhone.gr