Innovative Samsung Technology Enhances 2nm Chip Performance

Σύμφωνα με α

νέα έκθεση

από την Chosun Biz, η Samsung Foundry σχεδιάζει να ενσωματώσει την τεχνολογία Backside Power

Delivery

Network (BSPDN) σε τσιπ 2nm. Σε αυτήν την τεχνολογία, τα καλώδια τροφοδοσίας τοποθετούνται στην πίσω πλευρά της γκοφρέτας, γεγονός που διευκολύνει την

κατασκευή

τσιπ σε μικρότερα μεγέθη κόμβων (ειδικά μεγέθη κόμβων μικρότερα από 3 nm), ενώ προσφέρει μειωμένο μέγεθος μήτρας, αυξημένη απόδοση ισχύος και υψηλότερη απόδοση.

Η τοποθέτηση ηλεκτρικών γραμμών στην μπροστινή πλευρά γίνεται δύσκολη

Επί του παρόντος, τα καλώδια ρεύματος τοποθετούνται στην μπροστινή πλευρά της γκοφρέτας, η οποία είναι η ίδια πλευρά όπου είναι επίσης χαραγμένο το κύκλωμα. Η τοποθέτηση γραμμών ηλεκτρικού ρεύματος στην ίδια πλευρά όπου είναι χαραγμένο το κύκλωμα έχει καταστήσει βολική την κατασκευή ημιαγωγών. Ωστόσο, καθώς το μέγεθος του κόμβου συρρικνώνεται, καθίσταται δύσκολο να τοποθετηθούν ηλεκτρικά καλώδια στην ίδια πλευρά όπου είναι χαραγμένο το κύκλωμα, καθώς αυτό εισάγει παρεμβολές, καθιστώντας τη διαδικασία σχεδιασμού και κατασκευής πολύ δύσκολη.

Το

BSPDN λύνει το πρόβλημα

Η εφαρμογή της τεχνολογίας BSPDN (τοποθέτηση ηλεκτρικών γραμμών στην πίσω πλευρά της γκοφρέτας) βοηθά σε αυτό ακριβώς το πρόβλημα, καθώς τοποθετεί γραμμές τροφοδοσίας και χάραξη κυκλωμάτων σε διαφορετικές πλευρές της πλακέτας, μειώνοντας τις παρεμβολές και διευκολύνοντας τη διαδικασία σχεδίασης και κατασκευής. Η χρήση αυτής της τεχνολογίας μειώνει επίσης το μέγεθος της μήτρας και αυξάνει την απόδοση και την απόδοση.

Το Samsung Foundry έχει επιτύχει εξαιρετικά αποτελέσματα

Σύμφωνα με πληροφορίες, το Samsung Foundry δοκίμασε την τεχνολογία BSPDN σε δύο τσιπ ARM, τα οποία είχαν ως αποτέλεσμα τη μείωση των μεγεθών των καλουπιών αυτών των τσιπ κατά 10% και 19%, ενώ παράλληλα βελτίωσε την απόδοση και την αποδοτικότητα κατά 9%. Το δημοσίευμα αναφέρει επίσης ότι τα αποτελέσματα των δοκιμών έχουν υπερβεί τους στόχους απόδοσης της εταιρείας.

Η Samsung Foundry αναμένεται να ξεκινήσει την κατασκευή τσιπ στη διαδικασία κατασκευής 2nm το 2025. Η εταιρεία έλαβε επίσης την πρώτη παραγγελία για τσιπ 2nm και η Qualcomm αναμένεται επίσης να χτυπήσει την πόρτα της Samsung για τσιπ 2nm για τα μελλοντικά SoC της.

Η Intel και η TSMC ακολουθούν επίσης την ίδια προσέγγιση

Η

Intel Foundry


Service

ακολουθεί επίσης αυτήν την προσέγγιση με τα τσιπ 2nm (Intel 20A). Η εταιρεία ονομάζει την έκδοση αυτής της τεχνολογίας Powervia. Η TSMC σχεδιάζει επίσης να ακολουθήσει αυτήν την προσέγγιση με τα τσιπ 2nm της. Η Intel αναμένεται να ξεκινήσει την παραγωγή τσιπ 2nm φέτος, ενώ η TSMC αναμένεται να ξεκινήσει την παραγωγή τσιπ 2nm το 2026.