Η Samsung πουλάει τα πολύτιμα φορτία HBM σε μεγάλους πελάτες: Ποιος είναι ο μεγαλύτερος αγοραστής;

Η SK Hynix, ένας βασικός ανταγωνιστής της Samsung, λέει ότι έχει ξεπουλήσει ολόκληρη την παραγωγή του 2024 σε στοιβαγμένες

DRAM

μνήμης υψηλού εύρους ζώνης. Αυτά τα τσιπ είναι ζωτικής σημασίας για τους επεξεργαστές τεχνητής νοημοσύνης στα κέντρα δεδομένων, αλλά η εταιρεία παραμένει σχολαστική σχετικά με τους μεγαλύτερους πελάτες της.

Ο πρόσφατα διορισμένος αντιπρόεδρος της SK Hynix, Kitae Kim, ο οποίος είναι επίσης επικεφαλής πωλήσεων και μάρκετινγκ HBM, επιβεβαίωσε την είδηση ​​σε μια συνέντευξη που δημοσιεύτηκε στο

Ο ιστότοπος της SK Hynix

.

«Η προληπτική διασφάλιση του όγκου αγορών των πελατών και η διαπραγμάτευση ευνοϊκότερων συνθηκών για τα προϊόντα υψηλής ποιότητας είναι τα βασικά στοιχεία των εργασιών πωλήσεων ημιαγωγών», δήλωσε η Kim. «Με εξαιρετικά προϊόντα στο χέρι, είναι θέμα ταχύτητας. Ο προγραμματισμένος όγκος παραγωγής της HBM φέτος έχει ήδη εξαντληθεί. Αν και το 2024 μόλις ξεκίνησε, έχουμε ήδη αρχίσει να προετοιμαζόμαστε για το 2025 για να παραμείνουμε μπροστά από την αγορά».

‘Πολύ περιζήτητο’

Οπως και


EE News Europe


επισημαίνει, η σπανιότητα των τσιπ μορφής HBM3 και HBM3E θα μπορούσε ενδεχομένως να εμποδίσει την ανάπτυξη τόσο των τομέων μνήμης όσο και της λογικής της βιομηχανίας ημιαγωγών φέτος.

«Το HBM είναι ένα επαναστατικό προϊόν που αμφισβητεί την ιδέα ότι η μνήμη ημιαγωγών είναι μόνο ένα μέρος ενός συνολικού συστήματος. Συγκεκριμένα, το HBM της SK Hynix έχει εξαιρετική ανταγωνιστικότητα», πρόσθεσε η Kim.

“Η προηγμένη τεχνολογία μας είναι ιδιαίτερα περιζήτητη από τις παγκόσμιες εταιρείες τεχνολογίας”, πρόσθεσε, αφήνοντάς μας να αναρωτιόμαστε ποιοι μπορεί να είναι οι μεγαλύτεροι πελάτες της εταιρείας του. Η

Nvidia

και η AMD είναι γνωστό ότι είναι αδηφάγα για τσιπ μνήμης υψηλού εύρους ζώνης, αλλά υπάρχουν και άλλοι παίκτες σε ανταγωνιστική αγορά τεχνητής νοημοσύνης που μπορεί να θέλει να αγοράσει μετοχές HBM για να αποφύγει να μείνει ψηλά και στεγνά.

Είναι ενδιαφέρον ότι, ενώ η SK Hynix δεν μπορεί να κατασκευάσει αρκετά από τα τρέχοντα προϊόντα HBM της για να συμβαδίσει με την υψηλή ζήτηση, οι κύριοι ανταγωνιστές της σε αυτόν τον χώρο, η Samsung και η Micron, επικεντρώνονται πλέον στο HBM3E. Η Micron έχει αρχίσει να κατασκευάζει «σε όγκο» τα 24 GB 8H HBM3E της, τα οποία θα χρησιμοποιηθούν στις τελευταίες H200

Tensor

Core GPU της Nvidia. Ταυτόχρονα, η Samsung έχει αρχίσει να δειγματίζει το 36GB HBM3E 12H της στους πελάτες και αυτή μπορεί κάλλιστα να είναι η μνήμη που χρησιμοποιείται στην ισχυρή μονάδα τεχνητής νοημοσύνης

B100

B100 Blackwell της Nvidia, η οποία αναμένεται να φτάσει μέχρι το τέλος του τρέχοντος έτους.

Ωστόσο, η SK Hynix δεν πρόκειται να μείνει πίσω για πολύ. Αναμένεται να αρχίσει να κατασκευάζει το δικό της HBM3E 36 GB το πρώτο εξάμηνο του τρέχοντος έτους, μετά από αναβάθμιση του εργοστασίου της Wuxi στην Κίνα.