Snapdragon 898 – Προβλήματα υπερθέρμανσης για το πολυαναμενόμενο chip της Qualcomm

Το πολυαναμενόμενο chip της Qualcomm περιμένουμε να κυκλοφορήσει σύντομα

παγκοσμίως

. Ωστόσο, κάποια leaks βάζουν φωτιά στον

Snapdragon 898

πριν καν αυτός κάνει το ντεμπούτο του.

• 
  Οι
  
  Snapdragon 888
  
  και
  
  Snapdragon 888
  
  + αντιμετωπίζουν προβλήματα υπερθέρμανσης και φαίνεται ότι η εταιρεία δεν κατάφερε να διορθώσει αυτό το θέμα πριν φτάσει προ των πυλών για την κυκλοφορία του νέου της flagship SoC.
  

Οι πηγές λένε ότι

οι

συσκευές

που χρησιμοποιούν τον

Snapdragon 898

θα εμφανίζουν συχνά σφάλματα, απότομες πτώσεις καρέ κατά τη διάρκεια μεγάλων περιόδων παιχνιδιού, και άλλα

. Επίσης, λέγεται ότι δεν υπάρχει σημαντική βελτίωση της ενεργειακής απόδοσης.

Ο tipster FronTron λέει ότι η διαδικασία 4LPX που χρησιμοποιείται για την κατασκευή του SD898 δεν είναι πολύ διαφορετική από αυτή του

Snapdragon 888

. Πιστεύει ότι αυτός είναι ο λόγος που το επερχόμενο chipset θα έχει προβλήματα υπερθέρμανσης και υψηλής κατανάλωσης ενέργειας, όπως και ο προκάτοχός του.

Από την άλλη, ο γνωστός leaker Ice Universe αποκάλυψε ότι

το επερχόμενο chipset θα συνοδεύεται από βελτιωμένη GPU, AI, και ISP. Ωστόσο, υπάρχουν

ανησυχίες

για τις θερμοκρασίες που θα πιάνει η CPU.

Οι πηγές λένε ότι το πρόβλημα της υπερθέρμανσης του

Snapdragon 898

μπορεί να επιλυθεί από τους

κατασκευαστές

smartphone προσθέτοντας ένα αποτελεσματικό σύστημα ψύξης στη συσκευή.

• Μερικά από τα smartphones που αναμένεται να χρησιμοποιούν τον
  
  Snapdragon 898
  
  είναι η σειρά
  
  
  
  Samsung Galaxy
  
  S22, τα Xiaomi 12, τα OnePlus 10, και άλλα.

Αυτά βέβαια είναι τα πρώτα που θα δούμε να κυκλοφορούν με το νέο SoC, γιατί θα ακολουθήσουν πολλά περισσότερα.