Η Apple συνεχίζει τις εργασίες της για το επερχόμενο τσιπ “M2” με τη βοήθεια της Samsung Electro-Mechanics, αναφέρει το ET News.
Η Samsung Electro-Mechanics παρέχει τη συστοιχία πλέγματος (FC-BGA), έναν τυπωμένο πίνακα κυκλωμάτων που χρησιμοποιείται για να συνδέσει το τσιπ ημιαγωγών στο κύριο υπόστρωμα, για το τσιπ M1. Αυτή η λεπτομέρεια δεν προέκυψε παρά σχεδόν ένα χρόνο μετά την εισαγωγή του τσιπ M1, όταν αποκαλύφθηκε από το The Elec.
Ενώ το M1 , όπως όλα τα προσαρμοσμένα SoCs πυριτίου της Apple, κατασκευάζεται αποκλειστικά από την TSMC της Ταϊβάν, το τσιπ περιλαμβάνει εξαρτήματα από διάφορους προμηθευτές. Για παράδειγμα, ο πίνακας του τσιπ παρέχεται από την Ibiden και την Unimicron, οπότε είναι απαραίτητο για την Apple να συντονίσει πολλούς προμηθευτές για το SoC επόμενης γενιάς για το Mac.