Η Apple φέρεται να δοκιμάζει τσιπ M3 για νέους Mac που έρχονται αυτό το φθινόπωρο

Η

Apple

δοκιμάζει παραλλαγές του τσιπ M3,

σύμφωνα με


Bloomberg

, με τους πρώτους Mac που τρέχουν το νέο Apple Silicon να φτάνουν πιθανώς ήδη από τον Οκτώβριο. Το high-end τσιπ φορητού υπολογιστή, το M3 Max, φέρεται να έχει τέσσερις ακόμη πυρήνες CPU υψηλής απόδοσης και τουλάχιστον δύο επιπλέον πυρήνες γραφικών σε σύγκριση με το M2 Max, το οποίο έφτασε μόλις τον Ιανουάριο.

Η εταιρεία φέρεται να δοκιμάζει νέα iMac, MacBook Pro 13 ιντσών, MacBook Airs 13 ιντσών και 15 ιντσών και Mac mini — όλα λειτουργούν με το τσιπ M3 και αναμένεται εντός των επόμενων 12 μηνών. Τα ενημερωμένα μοντέλα MacBook Pro 14 ιντσών και 16 ιντσών με τσιπ M3 Pro και M3 Max δεν θα φτάσουν πιθανότατα μέχρι το 2024.

Η εταιρεία θα μπορούσε να προχωρήσει σε ένα επιθετικό πρόγραμμα κυκλοφορίας Mac, καθώς η σειρά επιτραπέζιων και φορητών υπολογιστών της αγωνίζεται να ανακτήσει τις πωλήσεις της μετά από μια έκρηξη στην εποχή της πανδημίας. Παρόλο που κυκλοφόρησε ένα MacBook Air 15 ιντσών τον Ιούνιο και νέα μοντέλα των MacBook Pro και Mac mini τον Ιανουάριο, θα μπορούσαμε να δούμε περισσότερο νέο υλικό Mac αυτό το φθινόπωρο. (Η εταιρεία άφησε να εννοηθεί στην κλήση κερδών της την περασμένη εβδομάδα ότι οι νέοι Mac δεν θα έφταναν παρά μόνο μετά το τέταρτο οικονομικό τρίμηνο, το οποίο ολοκληρώνεται στα τέλη Σεπτεμβρίου.)

Bloomberg

αναφέρει ότι η Apple σχεδιάζει πράγματι μια κυκλοφορία προϊόντος τον Οκτώβριο.

Το βασικό τσιπ M3 φέρεται να χρησιμοποιεί την ίδια διαμόρφωση με το M2: οκτώ πυρήνες επεξεργαστή και έως 10 πυρήνες γραφικών. Ωστόσο, το M3 Pro θα ξεκινά με 12 πυρήνες CPU και 18 πυρήνες γραφικών και τα αρχεία καταγραφής δοκιμών υποδηλώνουν ότι το M3 Max θα περιλαμβάνει 16 πυρήνες CPU και 40 πυρήνες γραφικών. Φυσικά, η Apple πιθανότατα δοκιμάζει πολλαπλές παραλλαγές επιλογών μέτρησης πυρήνων και δεν γνωρίζουμε ακόμη ποιες εκδόσεις θα φτάσουν στους καταναλωτές.

Το τσιπ M3 φημολογείται εδώ και καιρό ότι θα μετατοπιστεί στην επερχόμενη διαδικασία των 3 νανομέτρων της

TSMC

για αναμενόμενες βελτιώσεις απόδοσης και απόδοσης σε σχέση με τη διαδικασία 5nm που χρησιμοποιείται στο M2. Η Apple αναμένεται επίσης ευρέως να χρησιμοποιήσει τη διαδικασία των 3nm για το τσιπ A17 στην επερχόμενη σειρά

iPhone

15.