Το Tensor G3 του Pixel 8 θα λειτουργεί πιο δροσερό από το G2

Το τσιπ

Tensor G3

, το οποίο φέρεται να κατασκευάζεται από τη Samsung και βασίζεται στο Exynos 2400, θα μπορούσε να είναι το πρώτο τσιπ Samsung Foundry που θα ενσωματώνει συσκευασία FO-WLP (Fan-out) σε επίπεδο γκοφρέτας. Αυτή η βελτιωμένη συσκευασία σε επίπεδο γκοφρέτας, θεωρητικά, θα επιτρέψει καλύτερη απόδοση, βελτιωμένη απόδοση γραφικών και περισσότερη εξοικονόμηση ενέργειας.

Το FO-WLP έχει χρησιμοποιηθεί από την

Qualcomm

και την MediaTek, αλλά υποτίθεται ότι είναι η πρώτη φορά που η Samsung Foundry χρησιμοποιεί την τεχνολογία.

Το 4nm Tensor G3 θα βρίσκεται μέσα στα

Pixel

8 και Pixel 8 Pro και θα έχει CPU 9 πυρήνων – έναν βασικό πυρήνα Cortex-X3, τέσσερις Cortex-A715 και τέσσερις Cortex-A510. Για γραφικά, θα χρησιμοποιεί την 10-πύρηνη Arm Immortalis G715 GPU – πάνω από την 7πύρηνη G710.

Η σειρά Pixel 8 θα φτάσει στις 4 Οκτωβρίου.

Το Tensor G3 είναι το πρώτο από τα τσιπ smartphone της Samsung Foundry που ενσωματώνει συσκευασία FO-WLP, η οποία αναμένεται να μειώσει την παρ

αγωγή


θερμότητα

ς και να αυξήσει την απόδοση ισχύος για το Tensor G3.

— Revegnus (@Tech_Reve)

11 Σεπτεμβρίου 2023