Το τσιπ Tensor G4 του Google Pixel 9 ενδέχεται να μην έχει μεγάλες αναβαθμίσεις

Η Google μεταπήδησε στον κόσμο των προσαρμοσμένων τσιπ για κινητά με το Tensor G1 του Pixel 6. Δεν ήταν ένα πλήρως προσαρμοσμένο SoC, καθώς η εταιρεία συνεργάστηκε με το τμήμα LSI της

Samsung

και χρησιμοποίησε ένα από τα σχέδια αναφοράς της ως βάση. Με το Tensor G2, οι προσαρμογές της Google προχώρησαν περισσότερο για να προσφέρουν καλύτερες επιδόσεις AI και ML. Η Google φέρεται να σχεδίαζε να μεταβεί στο πλήρως προσαρμοσμένο εσωτερικό της τσιπ Tensor με το Pixel 9 το 2024, αλλά καθυστέρησε τα σχέδια κατά ένα χρόνο. Μια νέα διαρροή ρίχνει τώρα φως στο Tensor G4 του Pixel 9 και στις προσαρμοσμένες προσπάθειες της εταιρείας για τσιπ.

Η Google σχεδίαζε το πλήρως προσαρμοσμένο τσιπ της “Redondo” για τη σειρά Pixel 9 του 2024 που κατασκευάστηκε στον κόμβο 3nm της TSMC. Ωστόσο, οι καθυστερήσεις έχουν κάνει το ντεμπούτο του chipset να καθυστερήσει κατά ένα χρόνο. Παρόλα αυτά, το SoC θα κατασκευαστεί για δοκιμαστικούς σκοπούς, καθώς το SoC του Pixel 2025 θα μοιράζεται πολλά από τα σχεδιαστικά στοιχεία του “Redondo”.

Για τα Pixels του 2025, η εταιρεία εργάζεται στο chipset Tensor “Laguna Beach”, με την πλακέτα ανάπτυξης με την κωδική ονομασία “Deepspace”. Δεν υπάρχουν ακόμη λεπτομέρειες σχετικά με αυτό το SoC, αλλά θα πρέπει να περιλαμβάνει αξιόλογες βελτιστοποιήσεις και μπλοκ IP με βάση τις απαιτήσεις της Google.

Τώρα, στην καλύτερη περίπτωση και χωρίς περαιτέρω καθυστερήσεις, το προσαρμοσμένο τσιπ Tensor της Google θα πρέπει να εμφανίζεται στη σειρά Pixel 10 του 2025. Τι γίνεται όμως με το Pixel 9; Η Google προφανώς σχεδιάζει να μείνει με τη Samsung για έναν ακόμη χρόνο, με τα Pixel 2024 να χρησιμοποιούν μια αναβαθμισμένη παραλλαγή του Tensor G3.

Android Authority

αναφέρει ότι το Tensor G4 έχει την κωδική ονομασία “Zuma Pro”, ενώ το επερχόμενο Tensor G3 του Pixel 8 είναι εσωτερικά γνωστό ως “Zuma”. Αυτό υποδηλώνει ότι το Tensor G4 του Pixel 9 θα βασίζεται στο G3 και υποτίθεται ότι θα έχει μέτριες βελτιώσεις από ό,τι είχε αρχικά προγραμματιστεί.

Το Tensor G3 διαμορφώνεται ως μια τεράστια αναβάθμιση, επομένως αυτό δεν πρέπει να προκαλεί ανησυχία. Σύμφωνα με πληροφορίες, θα συσκευάσει 9 πυρήνες CPU σε διαμόρφωση 4+4+1, με τέσσερις πυρήνες Cortex-A510 και τέσσερις Cortex-A715, ακολουθούμενο από έναν πυρήνα Cortex-X3 υψηλής απόδοσης χρονισμένο στα 3,0 GHz. Το TPU φαίνεται να λαμβάνει επίσης αναβάθμιση και θα μπορούσε να λειτουργεί στα 1,1 GHz, αν και οι βελτιώσεις του δεν είναι ακόμη σαφείς.

Για αναφορά, η Google αποκαλεί το Tensor G2 “Whitechapel Pro” εσωτερικά, ενώ το αρχικό Tensor έχει την κωδική ονομασία “Whitechapel”. Η τελευταία εστίασε σε μεγάλο βαθμό στις βελτιώσεις της απόδοσης και εισήγαγε οριακές βελτιώσεις απόδοσης.

Το προσαρμοσμένο τσιπ της Google για το Pixel απέχει τουλάχιστον δύο χρόνια από το ντεμπούτο του και πολλά θα μπορούσαν να αλλάξουν μέχρι τότε. Αλλά εάν η εταιρεία μπορεί να αναπαράγει την απόδοση και την αποτελεσματικότητα των τσιπ της σειράς Α της Apple για iPhone και

iPad

με τα ειδικά σχεδιασμένα Tensor SoC της, θα μπορούσε να βοηθήσει τη σειρά Pixel να ξεχωρίσει ανάμεσα στα καλύτερα τηλέφωνα Android.