Kuo: Η Apple θα μειώσει τις παραγγελίες chipset 3nm για το 2024
Το εγγύς μέλλον της αγοράς chipset smartphone φαίνεται ζοφερό, σύμφωνα με τον αναλυτή Ming-Chi Kuo. Σύμφωνα με την τελευταία έκθεσή τους, η Apple μειώνει τη ζήτηση για τσιπ 3nm. Η Qualcomm περιορίζει επίσης την παραγωγή, πιέζοντας την ολλανδική ASML να μειώσει την αποστολή εξοπλισμού EUV για το 2024 κατά περίπου 20-30%.
Ο Kuo αποκάλυψε ό
τι
η τρέχουσα συναίνεση της αγοράς ήταν ότι η δραστηριότητα των ημιαγωγών θα φτάσει στο κάτω μέρος το δεύτερο εξάμηνο του τρέχοντος έτους, αλλά η ύφεση μπορεί να επεκταθεί μέχρι το δεύτερο τρίμηνο του 2024.
Η ASML, προηγουμένως Advanced Semiconductor Materials Lithography, είναι μια εταιρεία που έχει έδρα στο Veldhoven της Ολλανδίας και είναι σημαντικός προμηθευτής εξοπλισμού σε χυτήρια chipset παγκοσμίως. Η πρόβλεψή της για χαμηλότερες αποστολές έχει τρεις βασικούς λόγους, έγραψε ο Kuo:
Η πρώτη ήταν η Apple που αντιμετώπισε φθίνουσα ζήτηση για συσκευές MacBook και iPad μετά την απότομη πτώση του WFH (εργασία από το σπίτι). Τα νέα τσιπ της Apple και οι mini
οθόνες
LED δεν
επα
ρκούν για να στραφούν οι πελάτες σε νέες συσκευές και το Cupertino σημείωσε μείωση 30% στις αποστολές φορητών υπολογιστών (17 εκατομμύρια συνολικά για το οικονομικό έτος), καθώς και μείωση 22% στα iPad που αποστέλλονται (48 εκατομμύρια)
.
Το ενδιαφέρον για τσιπ 3 nm από την Qualcomm είναι επίσης χαμηλότερο λόγω της απόφασης της Huawei να σταματήσει να προμηθεύεται τσιπ από την εταιρεία του Σαν Ντιέγκο, με ή χωρίς μόντεμ 5G. Υπάρχει επίσης η αναμενόμενη μεγαλύτερη διείσδυση των τσιπ Exynos 2400 από τη Samsung, η οποία βλάπτει τη συνολική πρόβλεψη της Qualcomm.
Η ζήτηση για τις διεργασίες 3GAP+ της Samsung και 20A της
Intel
είναι χαμηλότερη από το αναμενόμενο, και πάνω από όλα, η Samsung, η
Micron
και η SK Hynix δεν αναμένεται να παρουσιάσουν σημαντική πρόοδο στη μνήμη μέχρι το 2025-2027.