Η TSMC μπορεί να απολαμβάνει διψήφιο ρυθμό αύξησης εσόδων λόγω της αναφοράς AI Says

Αυτή δεν είναι επενδυτική συμβουλή. Ο συγγραφέας δεν έχει θέση σε καμία από τις μετοχές που αναφέρονται. Το Wccftech.com έχει πολιτική αποκάλυψης και δεοντολογίας.

Τα κέρδη της TSMC για το τρίτο τρίμηνο

του


2023

είδαν την εταιρεία να επωφελείται από την υψηλότερη ζήτηση

smartphone

που κατάφερε να αντιστρέψει ορισμένες από τις επιπτώσεις της επιβράδυνσης στον τομέα των chip που έχει καταναλώσει τρία από τα τέσσερα τρίμηνα φέτος. Τα αποτελέσματα είδαν τα

έσοδα

να μειώνονται ετησίως, με μια μικρή διαδοχική αύξηση να αποδεικνύεται πιο εποχιακή, καθώς η ευρύτερη ετήσια πτώση εσόδων έδειξε ότι ο τομέας των τσιπ είχε συρρικνωθεί από το 2023 όταν οι παραγγελίες έρεαν στα χυτήρια καθώς οι σχεδιαστές ανέμεναν να διατηρηθούν υψηλά επίπεδα ζήτησης.

Ωστόσο, σε αντίθεση με τα κέρδη του δεύτερου τριμήνου, όπου η διοίκηση της TSMC απέσπασε απογοητευτικό τόνο, η έκκληση κερδών της εταιρείας για το τρίτο τρίμηνο ήταν λίγο πιο αισιόδοξη και η νέα κάλυψη από τη Citigroup προσθέτει σε αυτό εξηγώντας ότι η αναπλήρωση του αποθέματος άρχισε επιτέλους να ανάκαμψη στον τομέα των τσιπ.

Η ζήτηση από προϊόντα υψηλής απόδοσης (HPC) και AI θα λειτουργήσει ως καταλύτης για τον τομέα των chip πιστεύει η Citi

Η έκθεση κερδών της TSMC είδε την HPC να παραμένει ο μεγαλύτερος παράγοντας εσόδων για τον κλάδο, και αν κρίνουμε τη σημερινή

κανω ΑΝΑΦΟΡΑ

ευγενική προσφορά του UDN, φαίνεται ότι αυτό θα συνεχίσει να ισχύει και στο

μέλλον

. Η οικονομική εταιρεία πιστεύει ότι τα τσιπ HPC και AI που έχουν κατασκευαστεί με διαδικασίες κατασκευής υψηλών προδιαγραφών όπως τα 3 νανόμετρα μπορούν να οδηγήσουν την αύξηση των εσόδων της TSMC με σύνθετο ετήσιο ρυθμό ανάπτυξης που αγγίζει το 20%.

Επιπλέον, ενώ η Citi διατηρεί τον στόχο τιμής της μετοχής της TSMC στα 660 NT$ μαζί με μια αξιολόγηση Αγοράς, οι καταλύτες που βασίζονται στην HPC και την τεχνητή νοημοσύνη στον τομέα των τσιπ την έχουν κάνει πιο ανοδική όσον αφορά τις προοπτικές των ώριμων κόμβων. Η εταιρεία αύξησε τον στόχο τιμής της μετοχής της United Microelectronics Corporation (UMC) σε NT$61 από 56 NT$ νωρίτερα, παράλληλα με τη διατήρηση της αξιολόγησης Buy για τη μετοχή.

Οι μετοχές της UMC έκλεισαν στα 48,60 NT$ κατά τη διάρκεια της τελευταίας ημέρας διαπραγμάτευσης στην Ταϊβάν, ενώ οι μετοχές της TSMC της Ταϊβάν βρίσκονται επί του παρόντος στα 544 NT$ – υποδηλώνοντας μια απότομη άνοδο σε περίπτωση που ο στόχος επιτευχθεί σε εύθετο χρόνο. Η UMC είναι βασικός προμηθευτής για παλαιότερες τεχνολογίες τσιπ για εργασίες γενικού σκοπού.

Επιπλέον, η fab ενδέχεται να δει περισσότερες παραγγελίες για προϊόντα προσωπικού υπολογιστών στο μέλλον, καθώς μια αναφορά από το Reuters υποδηλώνει ότι η AMD και η NVIDIA θέλουν να λανσάρουν τα τσιπ υπολογιστών τους που έχουν σχεδιαστεί με τη μικροαρχιτεκτονική της Arm για να ανταγωνιστούν την Apple. Οι μετοχές της NVIDIA έκλεισαν 3,84% υψηλότερα σήμερα. Ταυτόχρονα, η ARM, η οποία πρόσφατα εισήλθε στο χρηματιστήριο αφού απέτυχε να εξασφαλίσει άδεια για συγχώνευση με τη NVIDIA, εκτινάχθηκε κατά 4,89% καθώς οι επενδυτές στοιχηματίζουν ότι η NVIDIA μπορεί να είναι σε θέση να ξεκλειδώσει περισσότερη ζήτηση στην αγορά για το IP της βρετανικής εταιρείας.

Η έκθεση εικάζει ότι η NVIDIA και η AMD ενδέχεται να έχουν έτοιμα προϊόντα για την αγορά έως το 2025, και εάν αυτό συμβεί όπως αναφέρεται, τότε θα προσφέρει μια ενδιαφέρουσα μελέτη περίπτωσης για τους καταναλωτές της AMD. Μεταξύ των δύο, η AMD είναι η μόνη εταιρεία που μπορεί να σχεδιάσει επεξεργαστές τόσο με ARM όσο και με x86, παρέχοντάς της μια μοναδική εικόνα για το σχεδιασμό των chip.

Στο επίκεντρο των σχεδίων των δύο εταιρειών βρίσκεται η TSMC, καθώς είναι η μόνη εταιρεία στον κόσμο που μπορεί να παραδώσει χιλιάδες επεξεργαστές που κατασκευάζονται με τις τελευταίες τεχνολογίες κατασκευής. Η διαδικασία των 3 νανομέτρων της TSMC είναι μια έτοιμη προς χρήση λύση από το ράφι για τους πελάτες και η εταιρεία θα συνεχίσει να απολαμβάνει αυτό το πλεονέκτημα όσο τα σχέδια της Intel να κατασκευάζει τσιπ για τρίτους βάσει συμβάσεων αποδίδουν καρπούς.

Η έκθεση της Citi πιστεύει επίσης ότι η χρήση χωρητικότητας για γκοφρέτες 8 ιντσών, ιδιαίτερα αυτές που προσφέρονται από την UMC και τον Όμιλο ASE, θα χρειαστεί περισσότερο χρόνο για να ανακάμψει. Το δίδυμο είναι βασικοί συνεργάτες της εφοδιαστικής αλυσίδας της TSMC για τεχνολογίες συσκευασίας που είναι απαραίτητες για προηγμένα τσιπ τεχνητής νοημοσύνης και η τράπεζα πιστεύει ότι η χρήση γκοφρέτας 8 ιντσών δεν θα αυξηθεί μέχρι το δεύτερο εξάμηνο του 2024 λόγω της χαμηλής ζήτησης για μικροελεγκτές και άλλα προϊόντα.