Η Micron παρουσιάζει το πρωτοποριακό UFS 4.0 τσιπ αποθήκευσης για smartphone
Η Micron, η κορυφαία αμερικανική εταιρεία κατασκευής τσιπ μνήμης, ανακοίνωσε την τελευταία της λύση στο MWC 2024. Η εταιρεία αυτό είναι το πιο συμπαγές πακέτο UFS 4.0 μέχρι σήμερα, με διαστάσεις μόλις 9 x 13 χιλιοστά. Εξακολουθεί να…
Read More…
Read More…