Ο Tipster εξηγεί γιατί η Samsung Foundry, όχι η TSMC, θα κατασκευάσει το Tensor G4 SoC του επόμενου έτους

Το chipset Tensor G4 θα τροφοδοτεί τη σειρά

του επόμενου έτους. Σύμφωνα με tipster

Revegnus

(@Tech_Reve), το εξάρτημα θα κατασκευαστεί από τη

Foundry και όχι από την TSMC όπως φημολογήθηκε αρχικά. Ο Revegnus λέει ότι η

προσφέρθηκε στην TSMC αλλά την αρνήθηκε επειδή η δουλειά ήταν πολύ χαμηλή για το μεγαλύτερο χυτήριο στον κόσμο. Έτσι, το Samsung Foundry, όπως έκανε για τα τρία πρώτα SoC της Google Tensor, θα κατασκευάσει το Tensor G4.
Σύμφωνα με το Revegnus, το Tensor G4 θα διαθέτει έναν βασικό πυρήνα Cortex-X4, πυρήνες CPU απόδοσης Cortex-A715, πυρήνες CPU απόδοσης Cortex-A520 και GPU Arm’s Immortalis-G715. Ο tipster λέει ότι δεν ξέρει ακόμα ποια θα είναι η πραγματική διαμόρφωση. Είπε ότι θα κατασκευαστεί στον κόμβο δι

ς 4LPP+ της Samsung Foundry (που είναι ο ίδιος κόμβος διεργασίας που θα χρησιμοποιηθεί για το

2400) και είναι μια μικρή βελτίωση από τον κόμβο 4LPP που χρησιμοποιείται για το Tensor G3.

Ενώ κάποιοι θα μπορούσαν να πουν ότι η χρήση του Samsung Foundry από την Google για το Tensor G4 δείχνει ότι η εταιρεία πιστεύει ότι η Samsung έχει λύσει προηγούμενα ζητήματα απόδοσης και μπορεί να κατασκευάσει τσιπ που δεν θα υπερθερμανθούν, η αλήθεια είναι ότι μόλις απορρίφθηκε από την TSMC, όπου αλλιώς θα μπορούσε να απευθυνθεί η Google; Η Intel θα μπορούσε να είναι μια πιθανότητα καθώς ενισχύει τις δραστηριότητές της στο χυτήριο συμβολαίων, αλλά μόλις άρχισε να παράγει μαζικά τσιπ χρησιμοποιώντας τον κόμβο 4nm (αν και πρέπει να σημειώσουμε ότι τα τσιπ 4nm της Intel έχουν πυκνότητα τρανζίστορ που ξεπερνά τα 4nm της Samsung).

Ωστόσο, η Revegnus λέει ότι θα είναι η Samsung Foundry που θα δημιουργήσει τον επεξεργαστή εφαρμογών Tensor G4 (AP) το επόμενο έτος, ακολουθούμενο από το Tensor G5 που κατασκευάστηκε από την TSMC το 2025. Θα πρέπει να περιμένουμε μέχρι τότε για να δούμε αν είχε δίκιο.



phonearena.com


Leave A Reply



Cancel Reply

Your email address will not be published.