Ο υπουργός Εμπορίου των ΗΠΑ λέει ότι η ανακάλυψη τσιπ της Huawei είναι “απίστευτα ανησυχητική”
Mate 60 Pro
, Mate 60 Pro+ και Mate 60 RS. Αντί να χρειάζεται να εξοπλίσετε αυτά τα τηλέφωνα με ένα chipset που δεν λειτουργεί με σήματα 5G και να βασιστείτε στη λήψη άδειας για την εισαγωγή του 4G Qualcomm Snapdragon 8+ Gen 1 SoC (όπως έκανε με τη σειρά Mate 50 το 2022 και τη σειρά P60 νωρίτερα φέτος), η Huawei έβαλε τον δικό της επεξεργαστή εφαρμογών Kirin 9000S 5G (AP) μέσα στις νέες εμβληματικές μονάδες.
Η Huawei έκανε τους Κινέζους καταναλωτές να πανηγυρίζουν μετά την
αποκάλυψη
του Mate 60 Pro που τροφοδοτείται από ένα τσιπ Kirin 5G
Η εύρεση ενός τρόπου παράκαμψης των κανόνων εξαγωγής των
ΗΠΑ
που απαγορεύουν στην Huawei να λαμβάνει τσιπ αιχμής από χυτήρια που χρησιμοποιούν αμερικανική τεχνολογία (χωρίς να αποκτήσει άδεια) και η παραγωγή ενός AP που υποστηρίζει 5G προκάλεσε μια απάντηση στην Κίνα που μπορεί να αποκαλέσετε εθνικισμό που κυματίζει τη σημαία. Και οι Αμερικανοί αξιωματούχοι και νομοθέτες έμειναν να αναρωτιούνται πώς συνέβη αυτό. Η Huawei δεν είχε κυκλοφορήσει ένα ναυαρχίδα τηλέφωνο που να τροφοδοτείται από το δικό της chipset με δυνατότητα 5G από τη σειρά Mate 40 του 2020. Αυτή ήταν η χρονιά που ανακοινώθηκε ο κανόνας των εξαγωγών των ΗΠΑ από την κυβέρνηση Τραμπ.
Το Huawei Mate 60 Pro τροφοδοτείται από το chipset Kirin 9000S της εταιρείας
Bloomberg
αναφέρει ότι η υπουργός Εμπορίου των ΗΠΑ Τζίνα Ραϊμόντο χαρακτήρισε την ανακάλυψη της Huawei και της SMIC ως «απίστευτα ανησυχητική». Ο γραμματέας Raimondo είπε ότι το Υπουργείο Εμπορίου πρέπει να βρει καλύτερες μεθόδους για την επιβολή των περιορισμών στις εξαγωγές.
Ο υπουργός Εμπορίου δεν σχολίασε την έρευνα του υπουργείου για το πώς η Huawei και η SMIC κατάφεραν να κατασκευάσουν τσιπ 7 nm. Λόγω των περιορισμών των ΗΠΑ που εμποδίζουν την Κίνα να αποκτήσει μηχανές EUV (ακραία λιθογραφία υπεριώδους), δεν αναμένεται ότι η SMIC θα μπορεί να παράγει τσιπ κάτω των 7 nm. Το SMIC χρησιμοποιεί DVU, η οποία είναι λιθογραφία βαθιάς υπεριώδους.
Ο υπουργός Εμπορίου Raimondo δέχεται πιέσεις να κλείσει κάθε κενό που η Huawei και η SMIC μπορούν να καλύψουν
iPhone
15 Pro και το iPhone 15 Pro Max και τα δύο τροφοδοτούνται από το chipset 3nm A17 Pro που φέρει 19 δισεκατομμύρια τρανζίστορ σε κάθε εξάρτημα. Προκειμένου το SMIC να παράγει τσιπ χρησιμοποιώντας έναν κόμβο διαδικασίας κάτω των 7 nm, θα χρειαστεί να αποκτήσει με κάποιο τρόπο μια μηχανή EUV.
